证券之星消息，博敏电子(603936)12月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问公司与华为都有哪些方面开展了合作？

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户，华为技术为其中之一，相关业务合作可查阅公司披露的相关公告。后续如有最新的合作意向或者合作计划，公司亦会按照信息披露规范指引要求及时披露。谢谢！

投资者：跟华为“巨鲸”800V高压电池平台有没合作？

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！华为加速布局智能汽车赛道，目前是该领域核心参与者。“巨鲸”800V高压电池平台是业界最薄800V高压电池，带来更强动力与更低能耗。当前核心车厂均推出SiC800V高压快充车型，AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，且作为公司创新业务之一，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域，公司陶瓷衬板产品已在多款新能源汽车上应用。基于商业合作保密原则，业务具体详情不便透露，敬请理解。公司将持续关注该领域的技术发展，不断丰富客户群体，感谢您的关注！

投资者：董秘您好，请问天岳先进是公司客户吗？

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！天岳先进是国内领先的第三代半导体材料生产商，是国内最早同时布局半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底产品的企业之一，目前暂未有相关合作。感谢关注！

投资者：跟小米汽车有合作吗？

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前暂未向小米汽车供应相关产品。汽车客户方面，已跟比亚迪、广汽等多家国内车企、造车新势力及海外车企等汽车供应链客户建立了稳定的合作关系。感谢关注！

投资者：公司与长鑫存储、长江存储有合作吗？

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB ），持续向高质量、高价值领域延伸。伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。该产线达产后产能约1万平米/月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。谢谢！

投资者：你好，公司生产的DPC陶瓷陶瓷衬板在激光雷达领域有实际应用吗？

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，其中DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。公司已为激光雷达头部客户供应陶瓷衬板且相关产品已在多款新能源汽车上应用。感谢您的关注！

投资者：请问公司与华为有哪些合作？

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司已回复过类似问题，敬请参阅前述相关内容，感谢您的关注。

投资者：你好，请问公司有没有激光雷达产业链相关布局？是否跟华为有相关合作?

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。公司已为激光雷达头部客户供应陶瓷衬板且相关产品已在多款新能源汽车上应用。基于商业合作保密原则，业务具体详情不便透露，敬请理解，具体客户相关业务合作可查阅公司披露的相关公告。谢谢！

投资者：请问公司供货给新能源汽车的AMB陶瓷衬板，单片的平均价格大约是多少？谢谢！

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！AMB陶瓷衬板作为公司创新业务之一，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。公司陶瓷衬板产品已在多款新能源汽车上应用，公司AMB工艺领先，技术储备充分，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜厚度、自研焊料配方等方面优势明显。陶瓷衬板的价格一般取决于陶瓷基板材料和工艺，按照工艺主要分为DBC、AMB、DPC、HTCC、LTCC等基板，基板、覆铜厚度和处理工艺的不同，价格也不一样，AMB技术相比DBC衬板有更优的热导率、铜层结合力、可靠性等，可大幅提高陶瓷衬板可靠性，更适合大功率大电流的应用场景，车用价值量相对更高。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司产品有没有应用于ChatGPT等人工智能及机器人产品？谢谢！

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好。PCB行业应用领域广泛、涉及下游产品众多，除集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域，在工业机器人、人工智能等新兴市场也在加速渗透和迭代升级。PCB在工业机器人中的伺服控制、移动设备、指示灯、传感器、测试系统等多个部分均有应用，主要需求部分集中在刚性/柔性PCB上。以ChatGPT为代表的人工智能技术的快速发展，将推动PCB在AI服务器及人工智能领域产品的大爆发，预计未来5年，6G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为PCB需求增长的新方向。目前公司主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），可应用于上述新兴市场领域。感谢您的关注！

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