华为麒麟芯片破局先进制程限制的小芯片（Chilet）技术最新进展更新目前华为已经可以可以使用小芯片堆叠技术把14纳米芯片堆叠成7纳米，应用于服务器处理器。先做服务器端，成熟以后再往手机端推广。目前还没有手机上使用，考虑发热和功耗问题，还没有完全解决。科普一下..
https://hflfx.com/cms/show-30500.html 2023-02-04
近期华为频频发布芯片技术，先是发布了芯片堆叠技术专利，随后传出投资10亿在英国剑桥大学附近建立了光电研发中心，通过与拥有石墨烯领先技术的英国合作研发碳基芯片，打破当前硅基芯片的瓶颈而向碳基芯片方向发展，显示出它并没完全等待，而是另寻芯片发展方向，这对于..
https://hflfx.com/cms/show-29304.html 2023-01-18
前段时间，有机构发布了一个2022年3季度全球智能手机AP数据，数据显示华为麒麟芯片真的用光了，市场份额已经2季度的0.4%，变成了0%。事实上，这个也在大家的意料之中，因为自2020年9月15日后，华为麒麟芯片就成为了绝唱，没有代工厂了，只能靠库存撑着，自然有用光的一..
https://hflfx.com/cms/show-29291.html 2023-01-18
继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后，华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。△Source：国家知识产权局网站截图今年3月底，华为首次公开确认芯片堆叠技术。华为轮值董事长郭平在3月28日举行的华为2021年年报发布会上表示，未来华为可能会..
https://hflfx.com/cms/show-25411.html 2022-12-03
芯片堆叠技术，不知道大家有没有听说过这个技术。在4月5日，华为公布了这项芯片专利技术，引发广大网友讨论。
在专利上，关于这个技术的描述是：“一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通技术而导致的成本高的问..
https://hflfx.com/cms/show-13323.html 2022-07-20
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有关注半导体行业的人应该会发现，芯片堆叠技术成为了行业的一大热议话题。
先是华为海思流出了双芯叠加的技术专利遭到众多质疑。然后是苹果采用2.5D封装进行将两颗M1 MAX组成和M1 Ultra实现芯片堆叠理论到实际的验证。让人明白..
https://hflfx.com/cms/show-13223.html 2022-07-20
导读：近日，华为首次公开了一项涉及芯片堆叠技术的发明专利。图：芯片堆叠技术专利近日，根据国家知识产权局官网公开的信息，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，专利摘要显示，该专利是一种半导体封装技术，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术..
https://hflfx.com/cms/show-5555.html 2022-04-07
国家专利局专利信息公开了一份华为的芯片相关专利，专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，申请时间在2019年9月30日，可能说明它很早就已预见到芯片制造工艺开发将遇到瓶颈，为此以芯片堆叠技术开辟提升芯片性能的新道路。由于众所周知的原因，台积电自2020年9..
https://hflfx.com/cms/show-5514.html 2022-04-06
华为之前传出的双芯堆叠技术已被各方热议许久，如今正式得到了华为的确认，这或许意味着华为以双芯堆叠技术设计的芯片即将投产，随着芯片的问题得到解决，或许它真的即将王者归来了。在昨日华为的2021年年度业绩发布会上，华为轮值董事长郭平表示采用芯片堆叠技术以面积..
https://hflfx.com/cms/show-5280.html 2022-03-29
