芯片堆叠技术，不知道大家有没有听说过这个技术。在4月5日，华为公布了这项芯片专利技术，引发广大网友讨论。 在专利上，关于这个技术的描述是：“一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通技术而导致的成本高的问题。”
看到专利申请时间为2019年的时候，很多网友被破防，没想到华为在2019年就有芯片堆叠的打算，长远目光不得不让人佩服不愧是国之重器、国产之光！遥记得之前说芯片堆叠技术时，一众数码博主对其冷嘲热讽，这次是不是打脸了呢？ 这项专利一公布，很多关于堆叠芯片的谣言也不攻自破。那么芯片堆叠技术的利与弊是什么呢？ 利 苹果此前已经向我们证明，芯片堆叠技术是可以大幅提升处理器的性能的。前不久发布的M1 Ultra芯片，就是通过两块M1 Max芯片封装而来的。 这个技术解决的关键业务是服务器端或者说基站端芯片业务，这两个领域其实是不太在乎功耗表现的，只要散热到位能稳定运行就行，Intel的服务器端芯片有的都是百瓦级别甚至更高功耗了，超大规模散热也必然要匹配上去的。

就其他领域而言，堆叠封装技术和手机业务基本没有任何关系，说是基本主要是因为有些先进堆叠封装的确可以做到节省5%到10%的省电，但是如果手机的芯片制程不够的话省下的这一点根本不够低制程消耗的。

手机的散热能力一般只有5-7w，所以手机芯片必然是要考虑在这5-7w功耗下去实现更强的性能，而不是简单的通过牺牲功耗来换取性能。具体可以参考“火龙”高通骁龙。 弊 虽然芯片堆叠是可行的，但是从专利描述可以看出，华为的芯片堆叠技术与苹果还是存在差距的， 堆叠技术其实并非新技术，在2019年，华为就已经申请了相关的专利，如今再次公布，不过是意味着华为其实已经完成了基础测试和实验测试。 通过芯片堆叠来实现手机上的高端SOC，目前来看并不现实，因为它需要更多的封装空间，散热需求也更大。据了解，堆叠芯片会在18个月内与我们见面，到时候大家应该会看到相关领域的应用。采用自己架构的堆叠芯片真的不远了，耐心等待吧。