继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后，华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。
△Source：国家知识产权局网站截图
今年3月底，华为首次公开确认芯片堆叠技术。
华为轮值董事长郭平在3月28日举行的华为2021年年报发布会上表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能，同时采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。
几天后（4月5日），华为正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
据悉，这种芯片堆叠工艺有望比现有的芯片堆叠方法便宜得多。该技术将帮助华为继续使用较老的成熟工艺技术开发更快的芯片。
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