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有关注半导体行业的人应该会发现，芯片堆叠技术成为了行业的一大热议话题。 先是华为海思流出了双芯叠加的技术专利遭到众多质疑。然后是苹果采用2.5D封装进行将两颗M1 MAX组成和M1 Ultra实现芯片堆叠理论到实际的验证。让人明白原来芯片堆叠或许不是理论，也有可能变成现实。 不仅如此，华为再次传来好消息，其公布了芯片堆叠专利技术，进一步证明了华为在芯片堆叠的探索。这是怎样的技术成果呢？芯片堆叠能解决华为芯片问题吗？ 华为公布芯片堆叠专利 摩尔定律正在放缓，就算很多人不愿意承认，也必须接受摩尔定律正在面临极限的事实。 未来可能突破到3nm，2nm甚至是1nm，但是继续往下还能取得一如既往的突破吗？如果硅基芯片就此止步，如何打破极限？ 有人提出从芯片材料出发，采用性能更好的材料取得更大的突破。但其实从封装的角度出发，或许能取得事半功倍的效果。 台积电，三星以及中芯国际都在涉猎芯片封装，并将先进封装技术设定为后摩尔时代的探索方向。 以台积电为例，这家芯片制造商已经在布局2.5D和3D先进封装了。并采用2.5D为苹果造出M1 Ultra，在同一平面上将两颗相同的芯片进行堆叠组合。这样的技术证明了芯片堆叠已经成为现实。 除此之外，华为郭平也表示用面积，堆叠换性能，并应用于不那么先进产品中，具备竞争力。 这是华为首次公开讨论芯片堆叠的技术方向，之前网上流传的海思双芯叠加专利图还被各种质疑，认为华为这种技术方案是天方夜谭。 可随着苹果M1 Ultra芯片的诞生和郭平的讨论，让外界开始意识到芯片堆叠这项技术没那么简单。然而更让人感到惊讶的是，华为正式公布了关于芯片堆叠的新专利。 公开资料显示，华为公布了名为“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利技术。摘要中介绍这是涉及半导体技术领域，可以保证供电需求和解决采用硅通孔技术导致的成本过高问题。 这项专利技术的申请时间是2019年9月30日，直到今年4月5日才正式公布。距今为止是第三个年头，这说明华为并不是一时兴起才开始研发这项技术的。 早在数年前就已有准备，随着华为公布芯片堆叠专利，不排除后续会有相关动作展开的可能性。 也许是基于这项技术进行实际产品落地，也许还处在技术积累阶段，等国产自主产业链成熟，再进行后续动作。因此目前还不确定华为会根据这项技术进行哪些行动，但可以确认的是，关于芯片堆叠技术，华为并不是一片空白。 芯片堆叠能解决华为芯片问题吗？ 现如今关于芯片堆叠技术的实践成果还是太少，苹果M1 Ultra芯片虽然造了出来，可是这款芯片比较特殊。它是显示器芯片，在牺牲面积的前提下换取性能。 而且2.5D封装技术无法验证所有的芯片堆叠技术可行性。尤其是在智能手机这类终端产品中，芯片必须越小越好，不可能牺牲大半的主板面积去容纳芯片。 芯片面积越大，散热就成了问题，没有人会接受时常发热严重的设备。 所以选择芯片堆叠这项技术，既要保证性能提升，又要确保稳定功耗，在特殊的应用场景中，还不能过度占用设备面积，以免影响其它设备功能的发挥。既然芯片堆叠有这些利弊，还能解决华为芯片问题吗？ 这就需要看具体实际情况了，看看华为究竟是打算将芯片堆叠应用到哪些场景中。如果是手机处理器，恐怕一时半会还无法取得较大突破。 但如果是工艺成熟，且应用场景和需求广泛的智慧屏，安防和路由器等产品设施，也许可以展开芯片堆叠技术的进一步探索。 且还要保证生产制造过程中不使用美国技术，做到全面自主可控。只有这样，才有可能解决相应的芯片问题。当然，这只是可能，毕竟华为还没有实际的芯片堆叠产品成果。 从乐观的角度来看，我们期待华为堆叠技术可以取得更大的突破，可以像苹果公司一样，采用芯片堆叠技术造出所需芯片，创造更多的可能性。 但是从现实的角度来看，华为还需要时间，还需要生产线具备国产自给自足的能力，还需要有更多的技术成果支持。所以关于这项技术能否解决华为芯片问题，最好的看法是抱有期待的同时，可以接受任何事件变化的可能性，包括成功和失败。 总结 好消息，华为公布芯片堆叠专利，这是华为少有关于芯片堆叠的技术研究成果。虽然不知道华为会将这项技术进行哪些应用，但不难猜测华为会朝着这个方向进行更多的研究。期待华为更多的好消息传来。 对芯片堆叠技术你有什么看法呢？

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