【12月1日讯】相信大家都知道，自从华为遭受到第四轮“芯片禁令”打压之后，全球芯片企业都无法为华为继续提供相关的服务或者是产品，就连台积电、三星、中芯等全球知名芯片代工巨头，也都被禁止为华为代工生产芯片产品，这也让不具备芯片制造能力的华为海思，彻底陷入到新一轮“窘境”之中，但即便如此，华为官方也并不愿意就此放弃海思芯片研发，依旧强硬表态，会持续加大对海思芯片研发的投入，这也意味着即便华为海思麒麟芯片已经无法继续为华为提供芯片或者是创造价值，但华为依旧不愿意放弃，毕竟好不容易才实现了全球技术领先，一旦自己主动放弃芯片设计研发，那么就意味着华为辛苦十几年积累的成果，都将“付诸东流”；

针对华为海思芯片的处境，华为官方似乎也认定了“漂亮国”并不会对华为海思芯片“松绑”，所以华为方面也开始打造属于自己的芯片制造工厂，在武汉建造的芯片工厂早已经封顶，但目前并没有后续的消息传来，那么就在近日，华为方面再次公开了两大芯片专利，那么华为公开的这两大芯片专利都有何技术优势呢？

从公开的消息显示，华为 分别于9月28日、11月26日公开了两个芯片方面的专利，在9月28日公开的芯片专利名称叫做：“封装芯片及封装芯片的制作方法”，而在11月26日公开的专利名称为：“芯片封装组件，电子设备及芯片封装组件的制作方法”；不得不说，这两个芯片专利都和芯片制造领域中的封装技术相关联，这也意味着华为在芯片制造技术领域正在不断地加速研发投入，毕竟整个芯片产业链中，包含了芯片设计、芯片制造以及封装，可以说技术学问是非常的多，根据业内人士透露，这次华为对外公开的芯片技术专利，和此前曝光的“华为双芯叠加”相关，包含了3D封装、异构等等都在这个专利范围之内。

写在最后：对于华为公开的两大芯片技术专利，各位小伙伴们，你们期待华为“100%全自研”的海思麒麟芯片到来吗？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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