随着麒麟系列芯片的不断成熟，华为智能手机中已经大量应用了自家的麒麟处理器，基站中也开始使用自家的鲲鹏处理器，路由等网络产品中也有自研的凌霄芯片，华为采用自研芯片的比重会越来越高，尤其是华为可能面临美国封杀的危险之下，华为将会减少对美国半导体厂商的依赖。去年下半年华为的芯片自给率不过40%，今年下半年将增长到60%，还会推出7nm EUV工艺的麒麟985处理器，为此华为将加大对台积电的订单量，有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户。

来自台湾工商时报的消息称，华为去年智能型手机年度出货量超越苹果并突破2亿支，今年又将推出四镜头、折迭机等新机种抢攻市占，全年出货量计划挑战2.5亿支。 虽然华为手机无法卖到美国，但因美中贸易战关系，仍然面临美国可能祭出制裁的压力，也因此，华为今年主要策略就是尽全力提升芯片自主研发能力及自给率，降低对美国半导体厂的依赖程度。

华为去年下半年量产采用台积电7奈米的Kirin 980（Hi3680）应用处理器，除了应用在Honor Magic 2/View 20机种，还包括Mate 20全系列手机及Mate X折迭手机等， 但项目代号为Dubai及Jakarta的中低阶手机仍然采用高通或联发科平台。 然而根据设备业界消息，华为下半年将推出采用极紫外光（EUV）微影技术的台积电7 奈米的升级版Kirin 985（Hi3690），除了应用在新一代P30系列手机，也决定加快中低阶手机导入海思Kirin平台的速度。

业界人士透露，华为下半年项目代号为Seine及Seattle的中低阶手机，亦会开始导入Kirin平台。 据了解，华为智能型手机中采用自家海思Kirin平台的比重，去年下半年大约不到4成，但今年上半年已经提升至45％，下半年中低阶手机陆续导入后，比重可望提升至60％以上。

华为的智能型手机出货量持续拉高，并且采用自家设计的Kirin平台，说明了未来采用高通及联发科的手机平台的比重会开始降低。 法人指出，华为智能型手机全球出货量已超过苹果、紧追三星，在5G调制解调器及应用处理器的进度更是成功弯道超车国际大厂，华为提高自给率的动作，对想尽办法要提高今年手机芯片出货量的联发科而言恐不是件好事。

为了提高自有Kirin平台渗透率，设备业界传出，华为将大举提高下半年对台积电7奈米的投片量，预估第三季起每月增加8,000片左右7奈米订单， 下半年预估会增加5.0～5.5万片，相较于苹果今年7奈米应用处理器投片量仍然持续下修，海思可望成为台积电7奈米最大客户。

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