众所周知，目前华为还处于被卡脖子当中，就拿今年发布的华为P50系列举例，由于5G被限制，所以华为P50系列只能采用4G网络，导致销量出现了大幅降低，而即将于明年初发布的Mate50系列命运也可能会跟P50系列一样，不能搭载5G网络，但如果华为能够突破技术封锁，将芯片生产达到国产化，那么这一切的难题都将被攻破。

而最近就有消息传出，华为的芯片专利再次取得了重大进展，从网上公开信息来看，华为技术有限公司公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，这个专利技术可是大有来头啊，甚至可以让芯片性能的发挥再上一个台阶。

很多消费者都比较注重手机的散热能力，因为手机一旦发热严重，芯片就会降频，进而使手机变得卡顿。可由于近几年来手机的厚度越来越薄，芯片的集成度也越来越高，所以发热现象也一直频发，就拿高通顶级芯片骁龙888举例，在各大手机都相继发布之后，很多消费者都发现自己的手机频繁出现发热严重的现象，导致很多有意向购买的消费者都转头去买了苹果。

但华为这个公开的芯片专利就能有效地解决发热问题，它通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接，从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。

华为要想拒绝卡脖子，那么这种芯片专利自然是越多越好。

根据资料显示，从2020年至今，华为一共公开了29项芯片专利，而这些被公布的芯片专利每一项都能对芯片产生重大的提升。

就拿今年2月华为公布的 一项名为“芯片及其制备方法、电子设备”的专利举例，据悉这项专利可以解决裸芯片上出现裂纹，导致裸芯片失效的问题，从而大大提高芯片生产良率。

而华为之所以要将芯片专利公开也是一种“公开换垄断”的措施，专利技术只有公开让所有人都知道了，那么以后其他厂商使用到这项专利时就必须向华为缴纳专利费，而如果要是华为拒绝授权，那么其他企业都不能用这项技术，这样也就达到了技术垄断的目的。

华为近两年来如此频繁出现芯片专利公开的情况，也是为了能够打破技术封锁，据余承东所说，华为手机将会在2023年王者归来，可这个目标要想实现，那么芯片生产这一块就必须实现国产化，从华为目前在芯片专利上的研发速度来看，余承东的预言或将成为现实。

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