众所周知，目前老美拉上了日本与荷兰欲想共同限制大陆市场半导体制造设备的供应，并且目前已经达成协议。

因此有网友就指出了一个问题，若是进行了半导体设备全面断供，那么中芯国际是否会为华为强行代工麒麟芯片？

关于这个问题，那就不得不提及华为此前的经历了，早在2019年，华为当时在数码智能手机市场中风生水起，尤其在中国手机市场中占据份额超过50%。

当时最主要的优势就是自研麒麟芯片，基于华为海思设计的自主芯片，通过台积电代工实现，并且在手机市场中迎来了不少用户的关注和青睐。

大家都认为华为将会是“国产苹果品牌”，自研芯片和蒸蒸日上的营收成绩令国人自豪，但结果老美因此感到忌惮，作为世界尖端科技第一的国家，开始使用手段多次打压华为。

而其中一个限制手段就是改变芯片市场规则，切断台积电向华为提供的芯片代工服务，导致麒麟芯片迎来停产。

值得一提的是在2020年间，中芯国际曾为华为代工了一批麒麟710A处理器，属于14nm制程的低端定位芯片，比起最新一代的麒麟9000处理器有着巨大差距。

但就在中芯国际完成华为麒麟710A芯片订单之后，该企业就迎来了一次限制，那就是14nm制程半导体生态设备断供。

从此至今中芯国际都无法通过ASML和尼康等半导体制造设备厂商的渠道购入该类型的设备，而结果就是中芯国际目前拥有6座晶圆加工厂，但只有中芯南方项目是具备14nm制程芯片代工技术的厂区。

反观另外5座晶圆加工厂均是属于28nm以上制程工艺芯片厂区，由此可见中芯国际为华为代工麒麟芯片或许也是14nm制程工艺被限制的原因之一。

而如今美日荷达成协议，准备向中国市场的半导体设备进行全面断供，意味着除了EUV光刻机和14nm制程半导体生态设备之外，连DUV光刻机和其他半导体设备均停止供应。

那么既然全面进行断供，双方已经没有了缓和的余地，那么中芯国际是否会再次为华为代工麒麟芯片？

答案是不会，原因有两点，其一是中芯国际的制程水平有限，针对于华为麒麟芯片中，能够实现的只有麒麟710A芯片和差不多工艺水平的麒麟芯片。

但针对于目前的手机市场而言，麒麟710A芯片的水平仅仅只能打造最低端的机型，冒着被老美打压的风险给华为代工低端芯片，无疑是划不来的。

其二是重点，虽说ASML的DUV光刻机可以实现全面零件“去美化”，但目前企业内DUV光刻机均没有实现将美零件进行替代。

加上光刻机这种半导体制造设备是全球联网控制的，意味着倘若老美对中芯国际的某种行为不满意，就可以停止中芯国际的DUV光刻机使用权，所以中芯国际还是有“把柄”在其手里的。

整体来说，目前华为麒麟芯片的代工、5G射频芯片的供应以及国内各大晶圆代工厂商的出货自由，需要通过我国半导体领域进一步实现自主研发生产才能实现。

当然，这也是中企实现自给自足的必经之路，只有实现了自主可控的战略部署，才能完全避免被“卡脖子”的可能性。

那么大家对于如今中芯国际和华为的局面怎么看？欢迎评论区留言！

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