美国禁令对于华为的影响仍在升级。

在今日的中国信息化百人会 2020 年峰会上，华为消费者业务 CEO 余承东公开确认由于美国的制裁，华为自研的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后无法制造，将成为绝唱。 如果未来美国禁令没有撤销（甚至升级），Mate 40 将成为最后一部搭载自研麒麟处理器的华为旗舰手机。

“Mate40 搭载的麒麟芯片可能是华为自产的最后一代，9 月 15 后旗舰芯片无法生产了，这是我们非常大的损失。华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，有这巨大的研发投入，过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。”余承东补充道。

Mate 40 会搭载华为自研的麒麟 9000 处理器，没有延续过去的命名规则，去年麒麟旗舰 SoC 的命名来到了 990，坊间一直传闻今年的命名方式应该是麒麟 1020。

2009 年，华为拿出了第一款手机 SoC K3V1，到今年已有十年有余。这十年麒麟芯片从无到有，从有到优，但这一切都将停摆。

华为海思这样的 Fabless 企业只负责芯片设计，生产制造需要交给台积电这样的代工厂进行。而台积电受到美国禁令的波及，已经无法再为华为提供代工服务。

7 月 16 日，台积电二季度财报会上表示，按照目前的法律法规，台积电在 9 月 14 日将不再为华为出货晶圆；而更早时候，台积电已宣布自 5 月 15 日起不再接受华为的新订单，已有订单预计在几个月内交付完成。

众所周知，麒麟旗舰芯片所采用的 7nm（包括将来的 5nm）目前只有台积电和三星具备代工的技术实力，台积电断供，三星也受到禁令波及，无法提供服务。

而“B计划”难寻，国产代工商中，技术实力最强中芯国际，和台积电实力仍有明显差距，目前仅实现了 14nm 的量产。麒麟 710A 处理器由中芯国际代工，14nm 工艺，搭载在中低端产品荣耀 Play 3 和畅享平板上，从余承东的话来看，麒麟是全线停摆，即便是中芯代工的部分也在所难免。

而 Mate40 会靠着备货按时上市，一款手机和 SoC 的立项、生产是很早的，华为在 9 月 15 日之前，能保障一定量的供应，但不会很多，且买且珍惜。

自研熄火，那么第三方采购呢？

上周，华为向高通补交了 18 亿美元的专利费用，引人遐想。不过，高通财报会议中明确提到，目前高通和华为没有任何实质性的业务往来，高通给出的 MSM 部门业绩预期中也没有华为。

三星的 Exynos 产量小，态度暧昧。联发科倒是一个现场的选择，半导体行业观察报道指出，和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过 1.2 亿颗芯片数量；假若以华为近两内预估单年手机出货量约 1.8 亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。

Digitimes Research 的报告也指出，自 2020 年第二季度以来，华为已增加了对联发科技中端天玑 800 5G SoC 的购买，并且也可能在 2020 年下半年和 2021 年开始购买联发科技的高端5G AP。

而在华为的带动下，二季度整个大陆市场采用联发科处理器的手机占比，已经超过高通来到了头名的位置。

从禁令升级以来，关于联发科的供应一直没有相关的断供消息传出，有时候没有消息就是好消息。尽管不能自己生产，但手机业务至少不会停摆。坏消息是，华为旗舰手机的一些特性，也是基于芯片与算法的软硬结合。如果换成第三方供应，多少会受到影响，乃至影响整机的竞争力。

海思麒麟是华为手机最重要的标签之一，也是华为技术实力的体现。得益于华为手机高额的出货量，海思也称为全球第一梯队的芯片设计公司。根据 CINNO Research 最新的月度半导体产业报告显示，海思出货量 2221 万片，斩获了 43.9% 的市场份额同时，也首次超过高通，正式成为中国市场出货量最大的手机处理器品牌。

海思在创立之初受尽了质疑，K3V2 等早期产品可谓是灾难。但是在华为多年的坚持投入，以及高市场份额“家大业大”作为支撑，麒麟系列芯片不断进步，最终成为了主流的产品。但一纸禁令，就直接让海思麒麟的未来变得无比艰难。

总之，形势严峻，我们曾设想那些的最坏局面，正在一个接一个地发生。

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