任何事情都不可能一蹴而就,当年摆在华为面前可以选择的芯片,不仅有高通骁龙,同时还有联发科MTK、英特尔、三星猎户座,英伟达Tegra,以及德州仪器,华为偏偏选择了一个最难,最烧钱的道路:自研芯片。
稍微了解半导体行业的用户都很清楚,半导体非常烧钱,再加之国内的半导体技术确实还不够完善,华为海思计划自研芯片的时候,竞争对手与用户群体都并不看好。
2009年,华为首次面向公开市场推出处理器K3,与展讯、联发科一同竞争山寨市场芯片。
华为手机自身产品并没有使用,主要是因为K3自身很不成熟,也不适应当时的销售策略,更无法直接与展讯、联发科竞争山寨市场。
几乎同一时间,苹果A4处理器大获成功,CPU的优化程度很高,加大了二级缓存以提高性能。估计华为也是受到了A4处理器的启发,在K3失败的两年之后再次推出K3V2。同时,这也是第一次用在华为自家手机上,型号包括大家熟悉的华为Mate 1、P6、D2、以及P2机型。
K3V2处理器,推出的时间是2012年。那会已经展开了多核心竞争,已经从最初的单核、双核,面向四核处理器时代。K3V2抓住了机会,抢先推出四核处理器,是当时市面上第二课四核处理器,华为海思真正让大家所熟知起来。
我们再回头看看K3V2的构架与处理器情况。K3V2采用了四核Cortex-A9架构,主频分为1.2GHz和1.5GHz,低频小核功耗低,高频大核性能,性能可谓是非常极致了。只不过,其工艺是台积电40nm,功耗较高、同时兼容性很差,很多热门手游均不兼容。
K3V2,以当时的表现来看,其实并不算是很成功的产品。工艺较落后,GPU兼容性差,也是很多机主反映的问题了。但是,华为将它直接应用在自家多款旗舰之中,为后续的优化与改良提供了更多参考,实属一次非常胆大的尝试了。
不过基带方面,华为研发出首款TD-LTE基带芯片——巴龙700,甚至在部分参数上超越了高通,成为最优秀的手机基带芯片之一,也为华为基带的发展打下了坚实的基础。
现如今,我们再看看华为最新发布的旗舰处理器——
麒麟990,不仅采用领先的7nm FF EUV 紫外线光刻技术,还是最强的AI芯片,甚至能带来最强拍照等诸多方面的体验提升。
麒麟990不仅是业内最小的5G
手机芯片方案,且首次将5G Modem集成到SoC芯片中,相较于外挂的方案,麒麟5G SoC,是真正一步到位的成熟5G芯片的解决方案。
成功的路上总是充满未知与磕盼,以2020年的眼光来看,我们已经真正意识到自研芯片的重要意义了。总之,万事开头难,故事就讲到这里了。
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