麒麟成绝唱,海思也将解散? 美国最后一轮对
华为芯片的绝杀,让华为的
麒麟芯片成为绝唱。
于是有些好事者替华为担心了,华为海思就是为芯片而生的,麒麟芯片没有了,海思还有存在的必要么?
近日更是有海思人员离职的消息传出不断,
似乎麒麟不再,海思也将被解散?
其实任正非一年前的一次记者问答中的话,就已经为定位了海思的未来。
任正非、何庭波访问上海交大
任正非对海思在华为未来体系中的定位是这样说的:
"海思是华为的一个助 战队伍,跟着华为主战队伍前进,就如坦克队伍中的加油车、架桥机、担架队一样,是这样的定位"。
华为坦克的加油车、担架队、架桥机,这个比喻的意思说明了,如果没有海思,华为的未来之路将寸步难行。
"在电子信息产业,要么领先,要么灭亡,没有第三条路可走!"这是任正非在《华为的红旗到底能扛多久》的内部讲话中的铿锵发声。
要领先,要占领技术的战略高地,就必须要有创新和研发,这就是海思的坦克加油车的作用。
显然,海思的未来,所肩负的使命更艰巨。
海思的前世今生
1、2019年5月以前,世人皆不知海思。
虽然海思的芯片产品已经应用,但都在高通、联发科等芯片的光环下,海思从未引人注目,中国芯片业界也对华为海思几乎忽略。
但
海思却如一位15年磨一剑的高人,隐居深山,苦练绝技。
2004年,任正非跟何庭波说,
“每年给你4亿美元,2万人,一定要搞出自己的芯片来,减少对美国的依赖”。从那时起,何庭波便带着华为海思的上万研发人员,投身于默默的芯片研发工作中。
到2019年美国第一轮实体清单管制,华为买不到高通的芯片了,就在外界认为华为芯片将被断供之际,华为的海思麒麟芯片一夜转正,举世震惊。
国人和业界才知道,原来华为海思早就在锤炼自己的必杀技,麒麟芯片。
2、2019年后的华为海思,被公认为芯片研发的领先者,但在制造上仍是软肋。
华为海思的麒麟芯片和美国高通、苹果、英特尔等"芯片老祖"相比,毫不逊色。
但
海思还没有在芯片制造上发力,这恰恰是华为的软肋,当然也是中国芯片制造的硬伤。
2020年5月份的美国第二轮制裁,断了台积电为华为海思芯片的代工之路;8月,美国的第三轮打补丁式的加强版制裁,又彻底断掉了华为芯片第三方代购、采购的最后一条路。
没有了台积电的代工,中芯国际的工艺还达不到海思麒麟芯片的要求,不能进入到产线,华为海思的高端芯片就只能停留在图纸上。
研发的芯片不能生产,海思的未来何去何从,也成为业界的讨论话题之一。
海思的新使命:华为的坦克不能没有油
2020后的华为海思,又将去往何方呢?
美国对华为芯片的三轮绝杀,让华为无芯可用,也让国人警醒,我们的核心科技和制造,还很脆弱,关键技术和设备还被别人卡着脖子。
从哪里跌倒就从哪里爬起来,哪里被别人掐脖子就从哪里掰开。
芯片研发的软件是美国的,芯片制造的关键核心设备光刻机是美国技术,要想掰开卡住脖子的手,就必须从源头和设备上做到自主化、去美化。
华为终端负责人余承东在8月初公开表示:
"在半导体的制造方面,我们要突破包括 EDA 的设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在第二代半导体进入到第三代半导体的时代,我们也希望不管是弯道超车还是换道超车,我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。"
而这些终端的上游、前端技术和设备的研发,当然还得靠海思来担当。
2016年华为就注册了光刻设备的专利,近期又大举招聘光刻工艺师、研发人员,
相信正是华为海思在为第二次更艰难、更伟大的备胎计划,打造自己的芯片研发软件和芯片制造设备而努力。
芯片研发上,海思到研发出第一款芯片用了5年,实现芯片领先用了15年;芯片制造方面,因为买不了也造不了,恐怕留给海思的时间也就3-5年。
相比起16年前的海思,今天的海思肩上的使命更艰巨,更伟大,不但肩负着华为终端的未来生死,更代表着中国芯片制造的突围力量。
但相信在20万华为人的共同努力下,在举国发力的推动下,华为海思所代表的中国的芯片制造自主,终将胜利。
期待3-5年后,真如张召忠所言,中国自己的芯片,满大街都是!
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