众所周知，目前拥有手机新品研发能力的公司有苹果、三星、华为、高通、联发科、小米松果，而拥有手机研发和芯片设计能力的公司有小米，华为，三星，苹果。目前，所有手机芯片都是基于ARM架构开发的。 海思麒麟芯片作为华为海思半导体旗下的品牌，一直是国人的骄傲，特别是中兴芯片事件后，关于自主芯片的呼声很高，但海思麒麟芯片用的是arm架构开发的芯片，CPU与GPU都是公版，也是说购买别人算国产吗？ 嗯，这么说吧，在经济全球化，生产全球化，分工全球化的今天，没有100%国产。所以海思麒麟芯片不是纯国产芯片，但是，这绝不对于麒麟芯片是组装货。 在麒麟芯片中，华为为之付出了10多年努力，华为的海思麒麟芯片与其他几家公司芯片研发路径是一致的，获得arm公司授权，拿到“图纸”后，自己加工，修改，找台积电生产，安装到手机上。 例如，华为海思麒麟980soc，由4颗cortex－A76大核心＋4颗cortex－A55小核心组成，GPU为ARM公司Mail-G76，但NPU为华为自主研发。除此以外，高通，三星，苹果也是这个套路，都是买公版，然后自己修改。but，不要认为修改架构是个so easy的是，这是十分考研芯片公司研发设计能力，例如，在高通810上，高通使用的是自己研发的架构，但是由于各方面原因，高通最终在835上使用了arm架构进行魔改，所以，不要认为调整修改架构是个容易事，不然为何只有这几家公司在做，这不是在组装玩具。 手机芯片不仅仅有CPU，GPU，还有基带，目前，能自主研发基带的公司只有高通，华为，三星，就连能研发地球最强手机处理器的苹果公司，在基带方面照样向高通低头，向高通公司缴纳专利费，其他公司就不用多说了，但华为在这方面就显得从容淡定了。 最后，芯片生产也是一个重要方面，目前，拥有芯片生产能力的公司主要是台积电，三星，英特尔，英特尔只给自己造芯片，三星目前能力落后于台积电，华为，三星，苹果，AMD都是找台积电代工。 如果这样细细道来，海思麒麟芯片并非国产，no no no，如果以这个技术是不是自己的来说明芯片是不是国产，那就是耍流氓，无赖，抬杠，现代科技都是建立在西方科技的基础上，那不是我们所有技术都不是了？芯片不能以是不是用谁的来判断，而是看有没有研发能力，设计能力，全球芯片厂商能实现100%自产的没有，在高度全球化的的今天，科技产品完全做到国产化已经是几乎不能的事情。