昨日(20日)，Geekbench平台出现了一款型号为DVC-AN00的华为新机，搭载了联发科的MT6873 SoC，也就是天玑800。 该网站显示，华为DVC-AN00搭载了安卓10系统，配备了6GB内存，MT6873 SoC主频2GHz，在Geekbench 5.1上单核跑分526分，多核跑分2088分。 美国商务部此前宣布了新的出口管制规定，以限制华为使用包含美国技术、软件进行芯片设计与制造的能力。该规定还扩大了美国的权力，要求向华为销售使用美国技术在国外生产半导体必须获得许可证。此举将导致华为海思设计出来的芯片无法制造出来。 因此，有网友评论说，采用联发科芯片或许可以缓解海思麒麟5G芯片的库存消耗。 不过今天有消息称，美国方面认为华为直接购买第三方芯片属于一项重大漏洞，未来可能还会禁止其他企业向华为提供芯片。 此前美国的规定是只涉及华为设计的芯片，不包括直接发货给华为客户的芯片。 这些客户可以将芯片组装入华为系统，这不构成向华为供货。许多行业律师认为，这是个重大漏洞。两名美国官员日前表示，针对这一点，美国监管机构愿意做出改变以“堵死漏洞”。 该漏洞如果真的堵死，那么就意味着高通、联发科等芯片厂商也无法向华为供货，这不仅仅影响手机芯片，更影响基站、各类射频、交换机等等所有芯片，将会对华为大量业务造成前所未有的冲击。 除此之外，华为正在用其他方面进行自救。据了解，美国对华为的新规有120天的缓冲期，华为近日已经向台积电紧急下了几笔巨额订单，希望在短短120天内，储存足够的海思芯片，至少可以保证一年以上的库存消耗。 目前有消息称，台积电已经马力全开，甚至挪用了其他客户的产能来帮助华为完成这几笔情况紧急的订单，当然，这需要征得客户同意的情况下。