提起中国“芯”，大家现在最先想到的是什么？我想大部分人想到的应该是华为的麒麟芯片，一来麒麟芯片科技含量高、能够媲美甚至超越高通的骁龙以及苹果的A系列；二来麒麟芯片早已用在了华为的高端手机上，而手机是目前人们消费量最大的终端产品，用华为手机的人能体会到“中国芯”的实际应用。 海思的杰作——麒麟芯片 麒麟芯片并不是国外厂家设计的而是一款中国自主研发的手机芯片，设计者是华为集团旗下的海思半导体有限公司。根据企业查询工具显示，深圳市海思半导体有限公司的股东只有一位，即华为技术有限公司。 其实海思并不是只做手机芯片的，网络传输设备中需要的芯片、数字家庭硬件设备中需要的芯片都做。只是用在手机上的麒麟芯片实在太出名了。 海思设计出的第一款用在手机上的芯片叫做K3V1，不过没有用在自家的手机上。第一款用在华为手机上的芯片为K3V2，2012年推出，用在了当时的华为旗舰机型上，不过效果不是太好、兼容性一般。 第一款受到市场认可的芯片是麒麟925，之后陆续推出了更多的芯片，麒麟的名号也逐渐被市场认可、响了起来。 最近比较出名的是麒麟980芯片，在华为MATE 20系列上首发，这可是一块7纳米级别的芯片。而2020年10月海思发布了最新的9000，是基于5nm工艺制程的手机芯片。 毫无疑问的是海思在全球半导体行业已经拥有了一席之地，在2020年首次进入全球半导体前10榜单。 成立时只是作为“备胎” 别看设计了麒麟芯片的海思半导体公司现在是华为手上的一张对抗美国技术封锁、解决芯片领域卡脖子问题的“王炸”，当初决定成立这家公司时任正非可不是这么考虑的。 海思成立于2004年，前身是成立于1991年的华为专用集成电路设计中心。2004年的华为已经是全球通信产业中的佼佼者之一了，整个华为年销售超过了300亿元。但任正非的危机意识很重，他做出了“10年后我们可能会面临与美国企业的激烈冲突，要有思想准备”的假设（结果和他所想的一模一样）。海思就是在这样的背景下成立的。 任正非当时对着海思负责人何庭波说过，“你研发的东西可能永远不会启用。即使这样也要往最好的方向去研发”。任正非将海思当做是一个备胎，不到紧急时刻这家公司的产品可能永远不会出现在市场上。 任正非并不是一个狭隘的人，他认为全球各国的企业应该有更精细的分工，大家把自己的产品做到极致才能把生态链搞好。华为什么都搞的话其它公司怎么活？况且华为也很难做到面面俱到。 之所以要成立海思、投入大量经费在芯片设计领域上就是为了防止有一天国外企业给华为断了粮，比如高通不向华为提供高端手机芯片了、谷歌不让华为使用安卓系统了怎么办。海思做芯片并不是一定要用，而是要让别人允许华为用，真到了“断粮”的时候华为有替代品可以用。 有时候不得不佩服任正非的高瞻远瞩。成立海思研发自己的芯片在商业上是划不来的，而且华为期初确实并不打算用自己设计的芯片。成立海思更像是为自己买华为买了一份保险，不出事的时候每年的保费扔水里了，真有事的时候才用得上。 结果当时的“备胎”成为了现在的王炸，居然思危对企业来说真的很重要。任正非能带领华为走向成功还真不是偶然的，拥有独到的战略眼光和预判危机的能力。 海思面临的困局需要中国企业共同解决 一块芯片从设计到出厂需要经过好几个阶段，每个阶段均是由不同公司完成的。 这个世界上除了INTEL能够完成芯片的全流程设计制造外其它厂商要么是设计芯片、要么是代工批量生产的。海思、高通、AMD等均是设计芯片的企业，而台积电、三星等则主要负责代工生产。 海思原先是找台积电代工的，但由于大家知道的原因，台积电无法继续代工了。虽然此前台积电加班加点为海思生产力一批但之后还想代工必须获得漂亮国的允许，这无疑非常困难。全球能够完成高端芯片代工的企业本就不多，台积电被排除后就更少了。 现在的情况是华为手上虽有王炸却没有办法打出来，要解决不利局面只能依靠国内的兄弟企业。在芯片代工领域，中芯国际是国内技术最先进、产量最大的企业，此前已经代工了华为一款14纳米级的芯片，不过仍然无法完成量产麒麟最高端芯片的任务。 希望包括中芯国际在内的中国芯片生产制造企业能够尽快提升技术力量尽早让海思这颗王炸发挥100%的效用。
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