如今不仅仅国内关注华为的芯片供应问题，海外也颇为关注，Digitmes在今年6月底公布了一条消息称华为在武汉建立了第一家晶圆厂将于2022年陆续投产，初期主要生产光通信芯片和模块。 不过，目前华为官方还没有给出明确的信息，也有网友通过其它材料来证实这点，比如在华为2019年的一个公开信息中可以看到投资18亿的武汉海思工厂项目就是华为主要拟建工程之一，主要内容是建立海思无尘实验室及办公配套设施。 同时，在华为主要子公司业务介绍中，海思武汉光电子有限公司也赫然在列，主要是从事信息技术领域光电子技术与产品的开发、制造及销售。 爱企查显示，武汉光电子有限公司早在2012年就成立了，是由华为技术有限公司全资控股，如果这次消息确切的话，那么极有可能晶圆工厂就是由华为的武汉海思光电子来运营。 对于芯片业务，华为消费者业务总裁余承东也曾经表态说：

华为在半导体领域会全面扎根，致力于研发新材料和新工艺，来突破目前制约创新的瓶颈。

另外，华为海思历尽十多年的发展，华为投入了近千亿跨入到半导体领域，也曾经位列全球前十的半导体公司之一，海思麒麟系列芯片不仅仅深受用户好评，在其它如安防监控、采矿、交通轨道、汽车、电视、家电等芯片应用领域也具备极强的竞争实力。 所以以此判断，华为海思在华为芯片受阻之时，开办自己的晶圆加工厂也是合情合理，符合华为一贯的坚持自主研发的企业精神。 那么，我们设想一下，如果海思晶圆工厂在2022年投产，会给华为在芯片领域带来什么变化呢？ 首先，明年投产的一个契机是国产14nm芯片也将实现量产，之前针对可以普遍使用于汽车等领域的18nm芯片有过热烈的讨论，相对于目前没有制造难度的18nm工艺，14nm是个明显的突破，而华为则可以采用14nm工艺生产更据性能的芯片，应用于通信等对工艺要求较高的领域。 现在全球芯片供应仍然处于“缺芯”的状态之中，美国的汽车行业因此而导致大量汽车排队等芯片上线和价格上涨的恶性循环，华为的晶圆厂如果在未来业务能覆盖到严重“缺芯”的行业，对海思的业务无疑是利好，也能缓解华为因手机业务导致的营收受损。 其次，通过海思晶圆工厂，华为能够进入炙手可热的晶圆代工行业，目前英特尔、三星和台积电是全球最大的三家晶圆代工企业，而海思是一家设计和研发芯片的企业，这点和苹果一样，并不具备自己生产和封装能力。 正因为此，此次华为被美国制裁也是被美国切断了华为和台积电之间的业务纽带，华为此时进入晶圆代工，不仅仅能满足自己产品的需求，也能成为供应链的上下游。 以华为的研发投入和能力，想必会不断挑战高工艺进程的晶圆代工，这样经过几年的努力，以时间换空间，一旦ASML的EUV光刻机被解禁，华为就能迅速实现高工艺的晶圆代工，到那个时候，华为不仅仅能实现自给自足，国内对光刻机的研发也势必进入一个新的高度。 最后，华为自建晶圆代工，以华为在全球的影响力，也将改变全球晶圆代工的格局，鸿蒙已经异军突起，硬是在美国独占的安卓和IOS两大系统中撕开一道口子，从此在这个核心领域有了我们自己的国产操作系统，现在华为做晶圆代工，相当于在未来与英特尔与三星争夺市场，这无疑会给晶圆代工行业带来变数，也给对手造成压力，一方面，华为现在也开始使用高通的芯片，另一方面开始做晶圆生产，这一进一退的战术或许也会对供应链产生影响，缓解华为在高端芯片和5G射频上供货的难题。 华为员工对华为芯片问题是怎么看的呢？笔者看到一段华为员工带领客人浏览松山湖园区的视频中，客人问道华为芯片和美国的差距在哪里？员工回到说：中国没有光刻机。 确实，没有ASML的EUV光刻机就无法代工麒麟的高端芯片，这是事实，所以海思晶圆工厂投入生产了，也会因为没有高进程工艺的光刻机而无法生产更高端的5G芯片，不过，好在华为终于被迫迈出了坚实的第一步，即便近数年无法突破国产光刻机的尖端技术，华为也开启了这扇一直被关着的大门，就算是仅仅打开一条缝隙，也有阳光会照射进来，这就是希望。