经历了美方的多轮打压后，华为海思设计的基于5nm等先进工艺制程的芯片已经无处代工。不过，尽管维持费用高昂，但华为并不打算放弃海思。据媒体报道，华为海思的7000多人团队依然在持续研发高端芯片，高压制裁不会影响企业的研发工作。 此前有消息显示，华为海思正设计、研发3nm芯片，最终命名可能为麒麟9010。华为高管在采访中表示，海思还会继续开发半导体芯片，未来两三年还能应付自如。海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。 海思成立于2004年，前身是华为的芯片设计部门，负责麒麟等系列芯片的自研及设计工作。 一直以来，海思被认为是全球最先进的智能手机应用处理器厂商之一。但由于被制裁，华为海思的芯片已经没有代工厂可以生产，2021年第一季度的营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87%。 另据Strategy Analytics发布的最新研究报告，同季度内高通、联发科实现了两位数的出货量和收益增长，而海思的智能手机处理器出货量相比去年同期暴跌88%。“贸易战在2021年Q1重塑了全球智能手机应用处理器市场。高通和联发科都充分利用了海思半导体因贸易限制而被迫退出智能手机应用处理器市场的机会。”Strategy Analytics手机元件技术服务副总监兼报告作者Sravan Kundojjala如是说。 【记者】许隽 【作者】 许隽 【来源】 南方报业传媒集团南方 客户端 来源：南方 - 创造更多价值