海思作为华为的芯片研发部门，曾陆续推出麒麟、鲲鹏、巴龙、凌霄等多个系列芯片，为华为多项业务提供了有力支撑，尤其是助力手机业务成为华为营收的主要贡献者。 然而，芯片规则的改变，台积电停止了芯片代工，华为芯片开始短缺，海思也一下陷入困境，几乎没有了营收。于是，在将荣耀分离出去后，有传言接下来就是海思了。 不过，对于海思的态度，华为方面从来没有动摇过，并且多位高管在多个场合均一致表示，只要养得起就会一直养下去。后来，任正非也表态，将会继续支持海思搞研发。 直到前段时间，华为将海思直接升级成为一级部门，这才让外界彻底明白华为的态度。 海思的升级也说明了华为非常重视这个部门，同时也说明海思对华为的重要性，华为肯定要解决芯片问题。近日，跟海思有关的三个消息传来，更让我们不得不敬佩海思。 第一，让我们明白海思的重要。大家可以看看下边的图片，这是Gartner公司近日公布了2021年全球前十名半导体厂商，10家就有7家是美企，海思根本没在表上出现。 因为芯片被停止代工，海思芯片基本无货可出，仅靠库存在支撑，营收从2020年的82亿美元下降到2021年的15亿美元，跌幅高达81%，排名自然就跌出了前25名。 要知道，海思在断供前的2020年第一季度，还曾成功跻身全球十大半导体供应商。 那次不仅是海思首次进入全球半导体企业前十，也是我国第一家进入全球前十的大陆半导体企业。这意义相当重大，意味着大陆半导体正在崛起，能够进入全球前列了。 不仅如此，还曾超过高通成为国内手机芯片市场第一，这让高通不再一家独大，因此不敢再随意涨价，也让国产手机厂商有了更多的议价权，可见海思对国内市场的重要。 不仅如此，海思的芯片设计水平达到全球领先水平，也带动国内设计企业的发展。 第二，让我们看到海思的强大。海思的重要在于海思的强大，我们都知道海思设计的芯片很厉害，麒麟芯片可以跟苹果A系列、高通骁龙媲美，甚至某些方面实现了超越。 近日，日本媒体两次拆解荣耀手机的芯片占比，更让我们看到了海思曾是多么强大。 日媒拆除了荣耀独立前后的两款手机，先拆了荣耀30S，美芯片占比约为9.6%，国内芯片占37.5%。然后拆了荣耀X30，美芯片占比约为38.5%，国内芯片占10.2%。 咱们且不讨论荣耀使用美芯片占比增长的问题，这也是荣耀独立解决芯片问题的途径。 我们要关注的是，荣耀独立前在华为旗下，手机芯片基本上都来自海思。独立后，芯片占比基本上颠倒过来了。而同时还有拆华为手机的，海思芯片占比已高达五成以上。 由此我们可以看出，海思之前在芯片方面的实力有多强大，并且海思除了手机芯片，还有基站、服务器等多个系列芯片。如果不是因为芯片不能生产了，海思将会更强大。 第三，让我们佩服海思的魄力。即使芯片停止代工了，但在台积电宣布将在8月份量产3nm芯片后，有消息显示华为也完成了3nm芯片的设计，可能是下一代麒麟芯片。 可能大家会说，都无处代工了还设计干嘛，不是浪费时间、精力和财力吗？大家可能想不到，这就是海思的魄力，时刻准备着，一旦芯片代工问题解决，就能马上投入使用。 近日，华为高管胡厚崑表示，华为没有自建芯片厂计划，还要依赖全球分工的解决。 当然，华为不仅是在等待，也在积极推进国内芯片产业链，华为哈勃三年来就投资了40多家芯片相关企业。还有海思虽然营收下降了，但依然在研发先进制程的芯片。 华为在目前困难的情况下，也大力支持海思研发，华为和海思此举值得我们敬佩！