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中美芯片科技战,高通打败海思,外媒:华为彻底掉队了!
来源:小林观点
2023-03-07 13:53:31
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众所周知,美国作为半导体行业的领导者,其国内的芯片巨头数不胜数,其中高通在芯片领域的地位,无疑是全球无线通信芯片市场的霸主,很多涉及通信业务的公司,都必须要向高通缴纳专利税,可以说,是高通改变了全球无线通信的面貌,也是高通引领了无线科技革命,并且实现了将手机连接至互联网,正式开启了移动互联时代,然而,华为麒麟芯片的诞生以及华为5G技术领先全球,却一度威胁到高通公司的地位,让人万万没有想到的是,美国竟然选择在这个时候出手了。

确实如此,麒麟9000芯片处理器,不仅是国内芯片产业的发展希望,也是彻底打败高通的存在,更是直接让苹果和三星的手机业务都变得黯淡无光,华为手机业务销量与日俱增,从默默无名再到全球第二,一度超过了苹果手机的销量,华为之所以这么厉害,可以说一切的一切都与麒麟芯片和5G技术息息相关。

然而,自从美国开始打压华为之后,不仅仅是麒麟9000芯片彻底停产,就连手机业务销量也不断下滑,更是从全球第二跌出前五名。当然,哪怕是遇到了如此艰难的困境,这个时候华为依然没有放弃,反而是举全司之力也要突破核心技术,虽然这几年海思部门取得不小的进步,但是想要直接打破国外技术封锁和垄断,短时间内还无法做到。

比如,突破封锁就意味着要研发出,比荷兰EUV光刻机还要更加优秀的设备,就算没有这种设备,也要有可以绕开光刻机的技术实现重大突破,否则华为海思就无法打破封锁,自然也就无法突破垄断。

在光刻机方面,目前有国内中科院着手研发,在绕开光刻机技术方面,华为虽然有芯片叠加技术专利,但是依然是要建立在14nm工艺的基础之上,所以暂时还不能恢复麒麟芯片的量产,海思半导体的市场份额也变得彻底无望。

也正因如此,外媒一度声称华为已经彻底掉队,那么事实上是不是这样呢?

其实我认为刚好相反,正如刚才所说,芯片叠加技术专利是建立在14nm工艺基础之上,也就是说只要有两颗14nm的纯国产芯片,那么就可以将两颗芯片合并成一颗7nm芯片,以此来制造出更加高端的芯片,目前国内芯片发展现状,那就是中芯国际已经具备量产14nm芯片的能力,虽然还建立在依靠荷兰DUV光刻机的基础之上,但是只要芯片生产出来了,那么它就是纯国产芯片,这样的芯片是不会受到美国芯片禁令的影响,也就是说只要时机成熟,华为麒麟芯片很快就能正式回归,并非外媒所言华为已经彻底掉队。

那么究竟要等到什么时候呢?其实我认为已经近在眼前了,众所周知,目前全球最先进的制程工艺已经达到3nm,也就是说华为按照原先计划生产7nm芯片,已经失去了市场竞争优势,现在只有等中芯国际突破7nm制程,或者是华为的光量子芯片取得重大突破,那么我国依然还是可以打破国外封锁,也就是说并非已经彻底掉队,而是在调整发展战略,正如股票市场一样也是有涨有跌,相信只要时机成熟,只要华为在技术领域一旦实现重大突破,那么离麒麟芯片回归的日子就不远了,同样国内半导体迎来高速发展的时刻,也就变得不再遥远了。对此,您怎么看?欢迎在评论区留言讨论。

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