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华为芯片生产重大突破 余承东豪言正式落地
来源:股海乔峰
2023-03-07 13:54:39
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中美贸易摩擦以来,美国针对华为,连续出台制裁措施,一次比一次狠毒,

第一次是.2019年5月,特朗普政府将华为列入实体清单,限制美国企业供货给华为。华为被迫启用"备胎芯片"计划。

第二次是2020年5月,美国升级制裁,限制芯片制造厂如台积电,中芯国际等,不能给华为代工芯片。这可谓是釜底抽薪。

之后到2021年,美国对华为又出台两轮制裁措施。

而且,有消息称美国正酝酿对华为进行第五轮制裁,竟然准备彻底切断美国供应商与华为之间所有联系,如果第五轮制裁获得通过,那么华为将陷入无芯可造、无芯可用的境地。这表明美国根本就是要置华为于死地。

不过,朋友们不要担心,据我们团队调研的信息,华为已经在芯片国产化制造取得重要突破,就是华为可以依靠非美化生产线制造12NM-14NM芯片,可不要小看14NM似乎距离台积电的3NM还很遥远,其实70%的芯片使用14NM技术就可以了。

华为的这次突破可以称之为中美之间竞争的一个关键拐点,对中国的半导体产业甚至整个科技领域意义重大,大家注意听,接下来我会详细分析华为芯片突破的具体情况,并在A股市场挖掘一档最受益于华为国产化突破的公司送给大家。

我们先搞清楚美国为什么全力打压华为,而对小米联想等熟视无睹呢?

原因很简单,小米联想这种买办性质、没有任何核心技术的组装品牌,美国根本不屑一顾,任你发展,需要的时候一个眼神,你就乖乖听话。

而华为则大不一样,美国思科公司CEO钱伯斯说过:“中国有很多公司能够让海外同行脱帽致敬,但从来没有一家公司像华为这样,让西方世界心生畏惧。”

欧美国家对华为的畏惧主要有三个原因:

一, 过于彪悍的战力和看不到边界的扩张是欧美心生忌惮的第一因素。

业内有句名言:华为走过的地方寸草不生。在过去的三十多年,华为从固话领域逆袭居上,到无线领域攻城拔寨,然后从通信设备攻入企业网,再杀入万亿规模的手机市场,华为的技术军团从胜利走向胜利,兑现了丰厚的利润。

但扩张的边界在什么地方?恐怕连华为自己都不知道。通信领域做到世界霸主,打的欧美对手无还手之力,在手机这个规模超万亿的市场里,华为只用了8年时间就坐到了接近全球第一的位置,国内市占率更是达到了令人咋舌的40%。下一个能够容纳华为庞大军团的万亿级别产业,恐怕就只剩下智能汽车行业了。

二,和西方公司完全不同的企业文化和价值观。

华为一直在向西方最顶尖的公司学习,1997年特意请来50多位IBM顾问空降华为,手把手指导改革。前后花了20亿人民币和两年时间后,使华为的组织架构和管理模式成为世界500强的级别,但无论裹上多少层西方外衣,这家公司价值观始终充满东方革命气息:忠诚,奋斗,个人利益服从集体。为了让员工发自肺腑的认同华为文化,任正非最大限度的向员工让利,以每股一元的价格向员工配股,而任正非的股份稀释到1%多一点,华为最难学习的就是创始人的胸怀,他通过股权让利让公司的每位精英和华为这辆技术战车绑在了一起,不少公司痴迷于华为“狼性文化”,却往往在战利品分配上不慷不慨,最终适得其反。

三,华为在5G技术的精进触动了西方世界的奶酪。美国不害怕中国成为商业强国,却担心中国变成一个技术强国。 华为在5G技术的发展引起了西方世界的警惕,为了消除这种敌意,任正非曾多次把5G比作高速公路——华为只管修路,上面跑什么车不是华为决定的。但这恰恰是西方世界最为忌讳的,西方世界一直扮演着修桥筑路的角色,一直牢牢把持着技术标准的制定。

正是这三个原因,当一个所向披靡,高度团结而文化观念大相径庭的技术军团快速向西方推进时,西方人不禁想起了横扫欧洲的成吉思汗铁骑,只不过武器由当年的弓箭和刀枪演变为技术和数字。这让美国人感到极度的震惊和恐惧,昔日的灯塔之国就变成了不择手段。

正因如此,美国以举国之力,针对华为进行了连续的野蛮打压,它的目的显然不是单纯的卡脖子,而是意图将华为置于死地。

华为是一定可以活下去的,不管多么艰难,这个难关不仅是华为的,也是整个中国需要面对的“关坎”, 我们每个中国人都应该明白,只有保住华为,中国才保住了产业升级转型的希望。中国才有可能由一个低端制造国家进展到这个星球食物链的顶端。

因此,我们无论付出多大的代价,也一定要度过这一难关,而奋力渡关的目的,不是为了征服这个世界,而是让这个世界,按照我们希望的方式来理解和善待我们。

渡关的过程一定是非常艰难的,但我们也要看到,美国之所以不断针对华为布下新一轮的制裁,也正是看到华为已经即将突破上一轮制裁的防线,所以,表面上是美国气势汹汹,其实真实的情景是美国能够用来打压的手段越来越少,华为的进军速度远远超过美国人的预期。

在以往的制裁中,真正让华为头疼不已的是第二轮,就是禁止台积电,三星包括中芯国际为华为制造芯片,你想,芯片是一切高端制造的大脑,如果没有芯片,华为的大部分高端制造都面临无米下炊的艰难,这是真的能够致华为于死地的狠招。

因此,2020年5月,美国限制华为芯片供应,只留下了4个月的缓冲期,这四个月可以说是华为的生死关头,华为全体动员,竭尽全力的从所有渠道储存芯片,比如接到这个通知之后,华为紧急向台积电追加了5nm的麒麟9000,与7nm的天罡基站两款芯片,原话就是全力生产,有多少要多少。

除了台积电,华为也和当时所有能够生产提供芯片的渠道联系,比如三星,但当时离限制令正式生效的20年9月15日只有四个月的冲刺时间,要在三星重新流片、并生产,9月15之前交货这是不可能的,但凡有点行业常识都能明白。生产芯片要先流片,这就需要上亿美金,还得再花上亿美金生产,而以三星当时的生产能力,高端芯片四个月全部产能不超过三百万片。所以如果当时找三星代工,价格是天文数字,三星也不可能接单。

国内的中芯国际也可以提供芯片制造,但中芯技术还停留在14NM,华为的麒麟9000 需要5NM的技术,即使华为委托中芯生产14NM的中端芯片,也同样会受到美国的干预,因为中芯国际的生产设备大多来自美国,所以,为了中芯的长远发展,暂时也不能为华为代工,什么时候可以呢?就是中芯的生产设备能够国产化,起码不依赖美国,就可以大胆对美国说不了,这个时刻已经越来越近了,我一会和大家细讲。

华为也联系过联发科,希望可以找到高通以外的第二条外购芯片通道,但20年美国同时限制全球芯片供应商向hw 供货,未经批准向hw 销售的同样纳入实体清单制裁。

因此,在2020年华为这一生死存亡关键时刻,真正能够帮助华为的,唯有台积电,大家从中可以看出真正卡脖子的正是芯片制造环节。

而台积电也确实给力,当即宣布连续四个月的24小时全员加班计划,并将最大客户苹果的5nm芯片延后,全力生产华为麒麟芯片

即使这样, 以当时tsmc的5nm产能,推估9.15日之前也至多交给hw 1000万片的麒麟和200万套的天罡。这总共1200万5NM芯片,也是华为2020年之后渡过难关的关键底粮。

而这1200万芯片的交付,过程也堪称跌宕起伏,台积电代工的最后一批芯片,交货日期就压在9月14号,有多少货出多少货。华为 以800万台币的代价用顺丰专机从桃园运回深圳,这里面有封装好的也有刚从车间出来还没封装的,封装好的就是麒麟9000,当时没有封装回国内重新封装的芯片,就叫做麒麟9000E、麒麟9000L。

之后的两年,华为在高端芯片的使用上一直精打细算,因为就只有1200万片,大众的感觉就是华为手机一直很缺货,而在欧洲市场华为手机销量也是断崖式下滑。

到了2023年,华为的库存5NM芯片基本消耗殆尽,这时候就只能使用高通阉割过的4G芯片,不仅手机,对华为更为重要的是5G通信基站主控芯片,这一领域对芯片用量远小于手机,但重要性在华为是排在第一的。请记住,美国人最忌惮的不是华为的手机,而是5G基站设备,这才是hw 的生死线。所以,在2023年,华为如果还不能在芯片制造领域取得突破,那华为真是到了山穷水尽之时。

但以华为彪悍的气质又怎会束手就擒,过去两年,华为不断收购芯片制造厂,全力打造自己的芯片制造体系。 而且在2023年初,华为轮值董事胡厚崑和余承东分别表示,华为已经重新拿回了方向盘。这就表明华为已经在芯片自主生产商取得突破,那美国再度加码的打压也就可以等闲视之。

而且,据业内消息,华为确实在12NM-14NM芯片独立制造方面取得关键突破,设备大多来自国产,有部分环节使用荷兰和日本设备,这叫做非美线,只是这条线产能还有点小,只有40K,良率也比较低,但这依然是一个伟大的突破,华为再次没有让我们失望,仅仅两年就突破芯片14NM的自主生产,也再次创造了奇迹。

关于华为自主芯片线的详细情况我周末有时间继续给大家深挖,现在,我们先分析一下华为的突破对半导体行业以及A股市场带来的机会。

刚才和大家分析过,美国能够卡华为脖子的关键点就是芯片制造环节,它可以蛮横限制台积电,三星停止给华为,也可以是任何一家中国企业供应芯片。原因就是台积电和三星的芯片制造设备主要来自美国,比如美国的应用材料,拉姆科技和科磊堪称世界半导体设备三巨头,牢牢控制了芯片制造的关键环节。

半导体设备巨头还有荷兰ASML和日本的东京电子,这两家企业目前虽然不敢违令美国霸权,但对限制给中国供货是心不甘情不愿,毕竟谁也不愿意看着白花花的银子不想挣,只要中国半导体坚持前行,当差距越来越小之时,荷兰和日本企业必会反水美国。

所以,美国所谓的半导体霸权,其实就集中在三大设备厂商方面,中国只要在半导体设备完成对美国三大厂商的替代,就可以宣告美国科技霸权的结束。这可以看作是中美之间的天王山之战。

对美国三大设备厂商的突破替代,肯定是先从对方薄弱的地方攻击,这样更容易快速见效,而美国这三大厂商,科磊主营半导体前端和后端检测设备,这一领域突破难度相对较小。

2021年初我们团队按照这一思路,给大家把握过长川科技,他是在半导体后端检测对科磊发起冲击,长川科技在2021年大涨六倍。

现在我们看好一家在半导体前端检测设备对科磊进行冲击的一家公司,前端设备技术和市场都比后端大一些,而这家公司技术含金量远远超过了长川科技,目前在前端取得大量订单,有望成为中国的科磊。

这家公司我们团队上周末进行了实地调研,周三才回公司,认为他是下一阶段华为冲刺全国产化生产线最受益品种,感兴趣的朋友可以下方留言,我会及时把调研报告发给好朋友们。

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