2022年10月7日，美国总统拜登以商务部命令的形式，向中国宣布了事实上的“芯片战争”。

话虽如此，华为的前身是军队直属的通信机制造企业，坦率地说，因为是军队的副业，所以现在也没有上市。因此，会计内容不清晰，不能从经营上预测华为的未来。恐怕在中国作为特殊的国营企业，组织也会继续存在。

但是，在该公司的技术前途上，没有人认为是光明的。为了应对5G的大量数据进行超高速处理，使用华为自己的芯片部门生产的逻辑计算专用芯片Kirin9000。

该芯片为了提高处理速度，电流流过的电路的线宽为5纳米（nm，100万分之1mm），制作得非常细。也就是说，线越细，在相同的面积下，能集成更多的电路，更快地执行更复杂的运算。

然而，制造这一关键芯片的装置和药剂几乎都依赖于海外。由于相关供应链的中断，前途一片漆黑。

进一步强化特朗普政策的是拜登的技术出口限制。对象是华为一家，但又扩大到了整个中国芯片行业，因此不得不称之为“芯片战争”。

其背景是从2020年开始的5G、EV（电动汽车）、AI（人工智能）三大热潮。中国也开始了芯片技术的飞跃。如果不加以阻止，美国的国际地位就无法保护，所以拜登踏上了宣战的征程。

具体来说，对于线宽在16纳米以下的芯片，无论是芯片本身、生产装置、原材料，对中国的出口都采用许可制。

同时禁止美籍人员在中国芯片企业工作，违反该规定的人员将剥夺美国国籍。

之所以说16纳米是红线，是因为16纳米以下被划分为“高端”级别，对于5G、AI、IoT（机器和汽车的自动驾驶）的芯片来说是绝对必要的条件。

与此相对，线宽20～40纳米被称为“中间范围”，相当于用于汽车、一般产业机械和家电的芯片。

比这条线宽的被称为“低端”，日本的大部分产品都被划分到这一范围。唯一的例外是瑞萨制造的汽车控制芯片，线宽为40纳米。

轮到苹果的印度公司值班了

美国的芯片全球战略已经在苹果iPhone14Pro的零部件构成上体现出来。

用于中央处理和通信芯片的苹果（线宽4纳米）和高通是美国制造，主存储和液晶是韩国制造，锂电池是中国制造，照相机的图像处理芯片是索尼的日本制造。

据日本经济新闻报道，苹果iPhone14Pro Max的零部件比例，对比21年机型和22年机型，中国、台湾、日本、韩国下降，美国制造上升。

而全球最先进的台湾积体电路制造（TSMC）则进驻亚利桑那州，从2024年开始，将生产出3纳米线宽的芯片。也就是说，美国是引进台湾技术的筹码。

从2025年开始，四分之一的苹果手机已经开始准备在印度生产。中国很有可能与世界技术进步完全隔离。

这样的情况下，中国能否杀开一条血路呢？

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