近日，某百万博主晒出与内部人士的聊天记录，据聊天记录显示，该不知名内部人士透露麒麟芯片将于明年回归，但为14nm制程芯片！届时不仅HUAWEI P60系列将重磅回归，还将发布折叠屏机型HUAWEI Mate X3，此前网络上就不乏有博主接连爆料Mate X3机型的渲染图及相关信息，吊足了众多“花粉”的胃口（“花粉”指华为粉丝）。

图 百万粉博主晒出的聊天记录

消息一经爆出，不免又掀起了一场讨论风暴，不少网友对此表示质疑，但也有网友搬出“证据”：上海方面曾官宣14nm芯片基本实现量产，华为有望通过堆叠技术实现芯片自研化......诚然，麒麟芯片的回归是万众期待的，但就目前来说，已遭两年封锁的麒麟芯片是否即将回归仅凭“小道消息”，尚且难以判断。然而，一则新近公布的报告引起了小编注意。

近日，知名研究机构Counterpoint Research公布了2022年第3季度全球智能手机AP市场报告，数据显示，联发科所占市场份额位居全球第一，而后的市场份额排名分别为：高通、苹果、紫光展锐、三星。海思市场份额为零。

2022年第3季度全球智能手机AP市场报告

全球各品牌芯片组所占市场份额概览

海思半导体芯片设计公司是隶属于华为的子公司，众所周知的麒麟系列芯片，就是海思专为手机、平板电脑等终端设备开发设计的。

同时，报告中还表示，根据该研究机构对华为销售数据的调查，认为华为已经耗尽了海思芯片组库存。此前华为推出的新品均已换用高通骁龙处理器。

今年10月美国宣布限制向中国出口芯片、芯片制造工具（包括光刻机、单晶炉、气相外延炉等设备）、以及使用美产设备在海外制出的芯片，彼时起，美国开始不断催促荷兰及日韩三国采取相同措施，意在形成限制“联盟”，封堵中国芯片发展。也是自那时起，华为无法从三星、台积电等芯片厂商处获得新的芯片组，被迫开始消耗芯片库存。如今，美方的制裁或将再次对华为产生影响。

对于上述的两个消息，你更相信哪一个呢？欢迎留言与小编分享你的看法。

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