麒麟芯片被台积电停止代工后，芯片问题成了华为的核心问题之一。大家对此都非常关注，也很期待麒麟能够早日回归。于是，网上就不断有麒麟芯片相关爆料出现。

近日，又有知名博主表示，华为12nm和14nm芯片已实现初步量产，今年将会投入使用。那么，这是否意味着华为麒麟芯片今年将会回归，中芯国际能够代工吗？

从制造方面讲，中芯国际早就实现了14nm制程的量产，并且芯片良率2021年底就已经追平了台积电，水准达到约 90%-95%，所以中芯国际如今制造14nm没有问题。

2018年华为发布的麒麟710A先采用了台积电12nm，后来采用了中芯国际14 nm。

关于12nm，其实在2021年梁孟松辞职信中就有表述：28nm、14nm、12nm及n 1等技术均已进入规模量产。所以来说，中芯国际完全有12nm和14nm制造的能力。

华为能否自己实现

中芯国际要想给华为代工，就必须搭建非美系生产线，最好是纯国产生产线，但即使28nm成熟制程也难以实现，原因就是离不开ASML光刻机，国产光刻机才90nm。

为此，华为似乎也注意到了光刻机，近日就申请了一项事关EUV光刻系统的专利，但光刻机涉及技术面过多，几项专利还改变不了局面，还需要继续在这方面去努力。

不过，据知情人透露，华为正在和新伙伴一起，重塑供应链，以解决手机芯片问题。

其实，如今全球各地都发现，高端制程芯片很难离开美技术，所以即使华为能够生产出12nm和14nm也会备受关注。如果结合华为芯片堆叠技术，还真有可能实现。

但这距之前的麒麟高端芯片还是相关较远，即使以麒麟命名，也不是用于手机。华为想要实现麒麟高端手机SoC处理器芯片的回归，恐怕还需要等待国内产业链进步！

不过，似乎我们的期待有些过于迫切了，毕竟芯片突破不那么容易，要给华为时间。

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