众所周知，目前国内手机市场的竞争已经进入白热化，市场份额也趋于饱和状态。仅仅只是一味的堆硬件、拼价格，已经无法应对激烈的竞争环境。打造产品差异化、提升用户体验，才是手机厂商寻求突破的唯一途径，而组成手机的核心零部件——芯片，却出现严重的同质化，目前主流的移动端手机芯片根据不同系统平台，无非分为两类：苹果iPhone的A系列芯片和高通主导的骁龙系列芯片。

首先来看看数据，麒麟980采用了台积电的7nm功工艺制程，性能提升了20%、功耗降低了40%，结合内置的寒武纪1M第二代人工智能芯片，对于硬件协同和功耗控制，有更好的表现；CPU仍然是八核心构架，由四核A76和四核A55组成，主频最高达到3GHz，内置的GPU型号为Mali-G76。如果单看数据的话，麒麟980较上一代整体性能和功耗，迎来大幅提升。

其实，芯片的硬件性能，由于需要牵涉到内存、CPU、GPU等综合多方位数据对比，因此对于很多不了解硬件的普通普通用户而言，很容易被手机店导购人员所说的“八核”“大内存”等字眼所迷惑。

而就在不久前，就有网友制作了一幅漫画，有趣、生动的反映出目前主流的高端芯片，整体性能的差距和排行。按各款主流高端芯片的性能排行，从高到低依次为苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙845、三星猎户座9810、联发科X25和小米松果澎湃S1。

首先，排在手机端芯片性能顶端的仍然是苹果，在iPhoneXS系列机型中采用的苹果A12芯片，凭借强劲的GPU和CPU性能，结合自成一体的iOS系统，软硬件高度契合的模式下充分的发挥了苹果A12芯片的性能。紧随其后的，就是华为的麒麟980芯片，虽然在人工智能、信号通讯、功耗稳定性方面比较突出，但是影响到游戏表现的GPU性能表现，仍然和苹果有一定差距。

华为近几年来逐步加大，在技术研发方面的投入。麒麟980的综合性能已经紧追苹果，这是不争的事实，但是未来想要超越高通和苹果，仍然是需要大量大资金、技术投入。尤其直接影响到游戏体验的GPU性能，始终都是华为自研芯片的最大短板，而公版ARM构架也被沿用至今，未来华为的芯片业务想要实现重大突破，自研构架和GPU是绕不过的环节。

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