具体到产品端，麒麟 990 和麒麟 990 5G 之间的区别主要表现在四个方面。

首先是制作工艺上的不同。麒麟 990 采用了 7nm 制作工艺，而由于麒麟 990 5G 的内部晶体管数量非常多，数量超过 103 亿个晶体管，其制作工艺也改为了能够进一步提升晶体管密度，同时降低同频功耗的 7nm EUV 制作工艺。

CPU 方面，虽然麒麟 990 系列均采用了「2 个大核 2 个中核 4 个小核」的三档能效架构，但麒麟 990 的中核最高主频为 2.09GHz，小核最高主频 1.86GHz，而麒麟 990 5G 对应参数则提升到了 2.36GHz 和 1.95GHz。

另外，这次麒麟 990 系列也采用了达芬奇架构 NPU，「大核 微核」设计，其中 NPU 大核针对大算力场景有着更好的性能与能效，而微核则可以更好地处理超低功耗应用。不过二者的核心数有所不同，麒麟 990 为 1 大核 1 小核，而麒麟 990 5G 为 2 大核 1 小核。

当然，这两颗芯片最大也是最为明显的区别是在网络制式的支持上。麒麟 990 支持 2G/3G/4G 网络，麒麟 990 5G 在此基础上加入了对 5G 网络的支持。

至于此次麒麟 990 系列同时推出两款产品的原因，华为 Fellow 艾伟在北京召开的媒体沟通会上谈到，之所以选择这样的产品策略，主要是考虑到目前很多国家在 5G 的推进速度比较慢，4G 依旧有着很大的需求。

二者相同的地方在于，其 CPU 均采用了 2×Cortex A76 大核 2×Cortex A76 中核 4×Cortex A55 小核的架构，同时 GPU 部分均为 16 核 Mail G76。

相比于麒麟 990，麒麟 990 5G 无疑更值得我们关注。

首先来看 5G 相关部分。文章开头我们提到了，「4G SoC 外挂 5G 基带」的解决方案有着一定的局限性，麒麟 990 5G 芯片则很好地解决了这个问题。

区别于目前 4G SoC 外挂 5G 基带的做法，采用 7nm EUV 工艺制程之后，它将 5G 基带直接集成到了 SoC 上，大幅减小了板级面积。作为对比，高通骁龙 855 X50 Modem 的面积是它的 1.26 倍，而三星 Exynos 9825 5100 Modem 是它的 1.36 倍。

板级面积的做到更小，也意味着其空间利用率更高，从而使得手机硬件端能够更好地控制对机身尺寸以及重量。换句话说，搭载麒麟 990 5G SoC 手机产品，在可用性上也要比目前推出的产品要来的更好一些。

网络速率方面，按照官方公布的数据，麒麟 990 5G 在 Sub-6GHz 频段下可以实现 2.3Gbps 峰值下载速率以及 1.25Gbps 上行峰值速率。同时它还支持 5G 双卡，5G 上网的同时，另一卡可可以接听 VoLTE 高清语音通话。

另外，麒麟 990 5G 还支持 BWP（Bandwidth Part 贷款分片）技术，能够实现带宽资源的灵活切换，相比于目前行业主流的旗舰芯片，其 5G 功耗表现更好，而面向高速移动场景，麒麟 990 5G 支持基于机器学习的自适应接收机，来保证 5G 网络连接的稳定性。

除了以上我们提到的这些，麒麟 990 5G 还有一个特别的地方在于，它同步支持 SA/NSA 5G 双模组网，换句话说，在 5G 网络推广初期到未来成熟期，其都能够提供很好地支持。

5G 之外，麒麟 990 5G 的 AI 算力也有了比较明显的提升。如果以麒麟 970 作为参照，麒麟 980 的 AI 性能提升了 1.88 倍，到了麒麟 990 5G 这里，提升了 12 倍，领先于三星 Exynos 9825 以及高通骁龙 855。

值得一提的是，这次麒麟 990 5G 还重点升级了 ISP 能力，带来了全新的 ISP 5.0，吞吐率提升了 15%，能效提升 15%。视频方面，其首发了双域联合视频降噪技术，华为称视频降噪能力提升了 20%，针对图片处理，则带来了 BM3D（Block-Matching and 3D filtering）降噪技术，降噪能力提升了 30%。

总结来看，加入对 5G 网络的支持、更强的 AI 算力、提升视频以及图片拍摄能力，是此次麒麟 990 系列芯片重点强调的地方。

而作为今年下半年最值得关注的高端旗舰，麒麟 990 系列芯片也将会首发搭载在 Mate 30 系列新品上。基于芯片所提供的能力，Mate 30 的网络支持、性能表现以及图片 / 视频拍摄能力都非常值得期待。

根据此前华为公布的消息，Mate 30 系列将会于 9 月 19 日在德国慕尼黑正式发布，届时我们也将第一时间带来相关报道，感兴趣的朋友可以关注极客之选微信公众号（GeekChoice）。

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