任何事情都不可能一蹴而就，当年摆在华为面前可以选择的芯片，不仅有高通骁龙，同时还有联发科MTK、英特尔、三星猎户座，英伟达Tegra，以及德州仪器，华为偏偏选择了一个最难，最烧钱的道路：自研芯片。 稍微了解半导体行业的用户都很清楚，半导体非常烧钱，再加之国内的半导体技术确实还不够完善，华为海思计划自研芯片的时候，竞争对手与用户群体都并不看好。 2009年，华为首次面向公开市场推出处理器K3，与展讯、联发科一同竞争山寨市场芯片。华为手机自身产品并没有使用，主要是因为K3自身很不成熟，也不适应当时的销售策略，更无法直接与展讯、联发科竞争山寨市场。 几乎同一时间，苹果A4处理器大获成功，CPU的优化程度很高，加大了二级缓存以提高性能。估计华为也是受到了A4处理器的启发，在K3失败的两年之后再次推出K3V2。同时，这也是第一次用在华为自家手机上，型号包括大家熟悉的华为Mate 1、P6、D2、以及P2机型。 K3V2处理器，推出的时间是2012年。那会已经展开了多核心竞争，已经从最初的单核、双核，面向四核处理器时代。K3V2抓住了机会，抢先推出四核处理器，是当时市面上第二课四核处理器，华为海思真正让大家所熟知起来。 我们再回头看看K3V2的构架与处理器情况。K3V2采用了四核Cortex-A9架构，主频分为1.2GHz和1.5GHz，低频小核功耗低，高频大核性能，性能可谓是非常极致了。只不过，其工艺是台积电40nm，功耗较高、同时兼容性很差，很多热门手游均不兼容。 K3V2，以当时的表现来看，其实并不算是很成功的产品。工艺较落后，GPU兼容性差，也是很多机主反映的问题了。但是，华为将它直接应用在自家多款旗舰之中，为后续的优化与改良提供了更多参考，实属一次非常胆大的尝试了。 不过基带方面，华为研发出首款TD-LTE基带芯片——巴龙700，甚至在部分参数上超越了高通，成为最优秀的手机基带芯片之一，也为华为基带的发展打下了坚实的基础。 现如今，我们再看看华为最新发布的旗舰处理器——麒麟990，不仅采用领先的7nm FF EUV 紫外线光刻技术，还是最强的AI芯片，甚至能带来最强拍照等诸多方面的体验提升。 麒麟990不仅是业内最小的5G手机芯片方案，且首次将5G Modem集成到SoC芯片中，相较于外挂的方案，麒麟5G SoC，是真正一步到位的成熟5G芯片的解决方案。 成功的路上总是充满未知与磕盼，以2020年的眼光来看，我们已经真正意识到自研芯片的重要意义了。总之，万事开头难，故事就讲到这里了。