本月华为首发史上最强大的Mate系列旗舰手机发布，新一代麒麟9000系列拿到了全球5nm 5G SoC的首发，架构方面也是有多处升级，配合EMUI 11系统更是号称可让手机实现36个月流畅不卡。但由于美国的制裁，麒麟9000或将成为绝唱。 华为发布了3款处理器：麒麟9000、麒麟9000E、麒麟990E。由于制裁原因，麒麟9000没法用上最新的X1/A78架构，不过高频A77配合5nm，也不错了，麒麟9000E是麒麟9000的略微降配版，应该也是屏蔽核心的做法，麒麟990是麒麟990 5G的GPU减配版。 华为Mate 40系列首发搭载的5nm麒麟9000处理器，按照华为官方的说法，技术性能远胜苹果的A14。麒麟9000芯片集成153亿个晶体管，比苹果A14多30%。麒麟9000芯片采用八核CPU，24核Mali-G78 GPU，2大核 1小核NPU，并集成了华为最先进的ISP技术。 性能方面，苏黎世理工大学的AI Benchmark也出现了Mate40的身影。芯片榜中，麒麟9000总分148夺得第一，领先联发科天玑1000 多达60%。并且在CPU-Q、CPU-F、INT8整数运算（NNAPI 1.1）、FP16（NNAPI 1.1/1.2）中均保持绝对领先。 参数方面，麒麟9000识别为1x3.13GHz 3x2.54GHz A77 4x2.04GHz A55的CPU架构，NPU为达芬奇架构3核。手机榜中，华为Mate40 Pro自然也成功登顶，将一众联发科天玑、上代麒麟900平台以及骁龙865平台手机甩在身后。 目前全球存储芯片主要有三类产品，根据销售额大小依次为：DRAM、NAND Flash以及Nor Flash。在内存和闪存领域中，IDM厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%，中国厂商竞争空间极为有限。 美国在半导体关键技术领域对中国实行禁运断供等制裁，使中国清醒地认识到只有在芯片产业链多个领域谋求突破，才能把主动权掌握在自己手里。半导体产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。 如果华为在未来几年里无法生产出最先进的芯片、无法接触到最先进的芯片制程，那么华为现有的芯片技术优势将很快落后。 相应的芯片设计能力也会直线下降。时间一长更没机会重回芯片设计的第一梯队了。 正如余承东所言华为开拓了十几年，从严重落后到有点落后再到赶上来领先，这是一个艰难的过程，是我们非常大的损失。 想想华为从当年被万人唾骂的K3V2芯片，一步步走到了今天的麒麟9905G芯片，的确付出了超凡的努力和高昂的成本和代价。 华为消费者业务CEO余承东也再次谈到了针对华为的禁令，正在经历第三轮禁令，这一禁令极不公正，导致华为处境艰难。不过华为会继续创新，不会放弃。同时期国家梯队中科院布局芯片，要集中力量攻克卡脖子清单，中国芯片产业很可能会迎来高光时刻。