海思，华为旗下的芯片设计部门，拥有最完整的芯片设计技术，推出了多个系列芯片，像麒麟、天罡、鲲鹏、凌霄、昇腾等等，性能都非常强，支撑了华为多项业务。 然而，自去年9月台积电断供代工后，海思的业绩直线下降，一度出现暴跌局面。 不过，最近好消息传来，我国半导体企业100强榜出炉，华为海思位列第一。能上榜就代表业绩不错，排名越靠前就代表越强。由此说明，海思已经渡过难关！ 这个半导体企业百强榜单是按业绩排列的，前10名营业收入大于70亿元。而华为海思排在第一位，那就说明海思的收入肯定远超70亿元，这表示海思收入开始增长。 去年9月芯片代工被停止后，海思突然就陷入困局。依靠芯片生存的部门，却因为无处代工无法再出货，这意味着海思没有了收入，可海思还有7000多人需要养活。 于是，在荣耀独立出去后，还一度有传闻，接下来海思也有可能会被剥离出去。 不过，在海思的问题上，华为从来没有动摇过。华为多名高管在不同场合都表示，华为绝对不会剥离海思。并且表示只要华为养得起，就会继续保持对海思的投资。 华为海思方面也表示，会继续进行芯片设计开发，不会进行任何重组或裁员。 即使后来，海思的出货量暴跌82%，任正非也出面，给海思定调，允许海思继续去爬喜马拉雅，会把干粮源源不断送来。这意思就是，即使没有收入，也将继续支持。 我们都知道海思的研发能力很强，但到底有多强呢？最近，有一个排行榜应该能说明问题，那就是世界各国5G专利数排行榜。在这个榜单上，华为海思也榜上有名。 其中，华为以11423个名列第一名，第二爱立信10351个，海思7248个位居第三。接下来，才是诺基亚、高通、三星、中兴、英特尔。可见，海思实力有多强。 不仅这些，海思曾在去年第一季度，国内手机芯片市场份额曾超过高通名列第一。去年上半年，海思曾跻身全球前十大供应商，以半年52.2亿美元销售额位居第十。 海思芯片的巅峰，现在依然是麒麟9000系列芯片，这是业界首个5G SOC，并且是全球首款5nm集成基带手机SOC芯片。即使到现在，苹果A系列也没有集成基带。 然而，从去年9月开始，海思困难就开始显现，从之前是台积电的第二大客户，到现在从其十大客户中消失。如今，全球半导体厂商TOP25已经没有了海思的身影。 困难对于海思来说是暂时的，海思从成立到现在做到全球领先水平，道路也从来没有平坦过。海思半导体成立于2004年，开始5年默默无闻，此后5年才突飞猛进。 华为从望“芯”止渴到全球领先，海思用了10年，这是我国芯片史上的一大壮举。 海思成立5年后，才推出第一款手机处理器芯片K3V1，进入市场没有掀起任何水花。接着，第二款K3V2芯片，因为发热严重、功耗大等劣势，被用户给骂出名了。 不过，关键时刻还是任正非，坚持华为手机要用海思的芯片。余承东也表示，即使当时华为手机处在最困难的时候，也始终坚持打造、使用和培养自己的芯片！ 海思幸运的是，一直有华为手机的鼎力支持，后来终于推出了麒麟910，才跟上了当时的主流水平。后来的麒麟920就实现领先高通技术一个月，从此开始猛进。 如今，海思虽然高端芯片暂时无处代工，但不影响海思继续搞研发，并且还会继续研发先进制程芯片，就是为了一旦有机会，能够迅速投入生产，这点的确令人佩服。 并且，海思继续启动2022届校招，重点招募十余类芯片相关人员，继续充实力量。 在资金和人才有保障的情况下，海思自然就会不断有成果出现。像近期出现的麒麟9006C芯片，依然是5nm制程，应该是之前生产的，后来海思重新封装测试。 还有消息显示，海思正在研发盘古芯片，目的就是要取代Intel酷睿、AMD锐龙。 另外，前段时间还推出了全新的电视芯片Hi373V110。值得一提的是，这款芯片采用了RISC-V 架构，而不是ARM或X86。这说明，海思还在架构下探索突破。 还有，海思还不时有新的芯片相关专利通过，可见海思依然在继续深入搞研发。 前段时间，余承东表示华为手机将会在2023年王者归来。而华为手机的关键问题就在于芯片，那么这是不是意味着两年后芯片就会有突破，或者海思已经有了解决方案。 虽然高端芯片不能代工，但海思已经渡过难关，接下来必将有更大的成果出现。