点击关注，每天精彩不断！ 导读：华为新消息传出，外媒：海思芯片已经有门路了？ 如今距离华为公司被打压已经过去3年多的时间了，而华为不仅没有被打倒，反而还在国际市场上越战越勇，这也让我们看到了华为公司一直以来的坚持，在任正非所打造的“狼性企业文化精神”中，华为公司是永不言弃的，就算是前路再困难，华为也将一直坚持下去；现在华为公司已经公布了2021年的业绩情况，根据孟晚舟的介绍，在2021年，华为营收6368亿元，虽然同比有所下降，但表现依然很亮眼！ 华为新消息传出 值得一提的是，华为的营收之所以会下降，主要还是因为华为智能手机业务下滑所带来的影响，在没有芯片供应的情况下，华为智能手机业务下滑的十分严重，如今已经跌出了国产手机销量的前五名；而华为手机想要扭转不断下滑的局面，那么就必须要先解决芯片的供应难题才行；在国内没有EUV光刻机的情况下，外界都觉得华为在短时间内无法攻克芯片的难题，不过现在华为新消息已经传出，有外媒也表示：难道海思芯片已经有门路了？ 外媒：海思芯片已经有门路了？ 要知道，华为虽然能自主研发出先进的5nm海思麒麟芯片，但我们缺乏先进的EUV光刻机，所以始终无法生产出先进的芯片来；而现在华为新消息传出，华为高管郭平表示：华为海思将投资三个重构，用堆叠、面积来换性能，这样就算是没有先进的光刻机和生工艺技术，也能拥有不错竞争力的产品来，这也说明华为海思芯片确实已经有了一些门路！ 苹果已经造出堆叠技术芯片 如今对于华为来说，已经没有别的办法了；只有快速地解决芯片的供应难题，才能避免营收的进一步下滑；而在芯片领域，美国多次修改芯片禁令以后，也让整个芯片市场迎来了大洗牌，台积电、三星都在研发先进的封装工艺技术，想要以此来减少对ASML公司生的先进EUV光刻机的依赖；其中苹果公司还已经利用芯片堆叠技术造出了性能优越的M1 Ultra芯片；苹果公司将两块M1 Max进行堆叠连接，从而突破了高精度芯片代工的限制！ 华为海思芯片也将逐渐寻找到新的门路 苹果公司的M1 Ultra芯片的成功推出，也说明了芯片堆叠技术是可行的；而华为公司也可以通过这一技术来解决高精度芯片的问题，甚至可以让14nm芯片堆叠从而打造出拥有7nm芯片性能的产品，而中芯国际的N 1工艺也已经有所突破，这样看来，华为海思芯片也将逐渐寻找到新的门路，从而攻克芯片卡脖子的难题！ 综合来看，在没有先进的EUV光刻机的情况下，芯片堆叠技术的确是最好的解决方案。通过这样的方式可以直接解决华为无法直接代工先进工艺芯片的难题；纵观整个芯片市场，苹果、台积电和三星都已经在为相关的芯片堆叠技术的发展做着准备，而华为海思如何发展，让我们拭目以待吧！不知道对此你是怎么看的呢？