在重重制裁的环境之下，如何实现逆袭？又该如何保证手机业务的正常运转，华为手机最大的问题即将解决。华为最新芯片专利解决方案终于来了。

在这个非常热闹的手机市场中，似乎已经很久没有听到关于华为的消息了，其它品牌新机也不断出现，作为曾经的国内第一，华为如今却再也没有了往日的辉煌。都是因为制裁，华为手机才会迅速跌落，而导致华为手机份额下跌的最关键的问题就是核心部件的缺失，尤其是芯片。不过，在经历动荡之后，芯片问题可能会得到解决。 华为 麒麟芯片，是华为手机的核心竞争力，它是国产终端厂商中唯一拥有自研SoC的品牌。原本麒麟芯片已经和高通差距越来越小，可接二连三的制裁让它无法生产，直接导致华为高端手机不能按时迭代，华为Mate 40系列被迫成了目前的华为最新支持5G的设备。华为也只能购买高通4G芯片，不能使用5G网络。但是，为了能支持5G，华为也在不断努力。 麒麟芯片 近日，华为刚刚公开了一项关于芯片堆叠封装及终端设备的专利。该专利主要涉及半导体技术领域，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。这个就是之前曝光过的芯片叠加技术，当时很多人都不相信，但华为的确已经在做了。这个究竟是怎样实现的，只有专业人士才能了解，听上去感觉很厉害，但何时能量产上市并不清楚。 曝光 其实，在前些日子的华为业务报告上，华为轮值董事长郭平有已经暗示过了。他表示：“未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。同时，采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。”也就是说，华为一直在致力于解决芯片问题，海思研发团队也没有闲着。 郭平 如果这项技术能够成功量产，那对华为来说其手机业务又有复苏的机会了。现在国内的光刻机和阿斯麦尔差距很远，像10nm、7nm、5nm等这样的先进工艺根本无法实现国产化，甚至14nm和28nm都比较遥远。而麒麟芯片需要非常先进的工艺，台积电不能给它生产就造成了很大困扰，所以若是芯片堆叠技术能够量产，那将对国内半导体行业有着非常深远的影响。 芯片 当然，芯片这个极具科技含量的产品并不会那么容易就能完成的，想要实现完全国产化，这需要整个国内产业链的合作。现在因为制裁，华为手机硬件国产化程度很高了，可在关键的处理器、5G射频天线等零部件，还是比较落后。中兴和华为的遭遇从另一方面来说也是一个机遇，会让国产企业更重视核心技术的研发。 5G 对于这个消息，大家也不要过于激动或者去嘲讽，凡事都是需要去努力探索的。华为海思仍然是国内最优秀的芯片设计企业，它早晚都会回来，只是时间问题。