华为是国内知名的通讯设备生产制造厂商，同时也曾是全球第二大智能手机生产商，华为在手机行业的快速崛起，也给台积电带来了大量的订单。众所周知，受芯片规则限制，我国向ASML公司购买的光刻机迟迟没有到货，国内芯片技术也因此一直处于落后阶段，高端芯片生产只能依靠台积电和三星进行代工。 华为拥有自主的芯片设计能力，其设计的海思麒麟芯片已经处于世界先进水平，在性能上已经完全不输苹果的A处理器和高通的骁龙芯片，因此需要尖端的芯片生产工艺，目前能够掌握这项技术并大批量生产代工的企业只有台积电，台积电也因此成为了华为唯一的芯片代工企业，每年都会给台积电带来超过300亿人民币的营收。 好景不长，华为与台积电的密切关系最终被一纸文书打破，台积电被禁止自由出货，谁也没想到会出现这样的局面。我们都知道台积电是全球最大的半导体芯片生产企业，目前已经成功量产了7nm、5nm工艺的芯片，甚至在不断突破3nm工艺，让芯片性能更进一步。 但我们不知道，台积电大量的技术专利和生产工艺几乎全部掌握在美企手中，因此在修改芯片自由出货规则之后，台积电只能选择停止向华为出货，这也是无奈的选择。 失去华为之后意味着台积电流失了大量的订单，给未来的发展带来了很大的影响。台积电的芯片生产技术处于世界先进水平，芯片的造价也十分昂贵，普通数码产品的芯片要求并不高，因此台积电最终决定赴美建厂，以谋求更多的发展。 台积电无法自由出货的问题其实华为早有预料，在失去台积电的订单之后，华为将屏幕驱动芯片、汽车芯片和电视芯片等生产工艺不需要高精度工艺的芯片交由国内芯片生产公司代工，同时华为也宣布全面进入芯片半导体行业，通过旗下的哈勃投资公司组建了一条芯片产业链，依靠自身的影响力和先进生产技术，开始向芯片半导体行业发展。 自2018年开始，华为已经开始了相关产业的布局，并于2020年斥资10亿英镑在英国剑桥建立了光电子研究与制造基地，这就是任正非所说的光电芯片，这一计划一旦成功，将可以彻底绕开台积电和美技术，实现芯片的自主生产。 华为还在2019年申请了一项关于芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备的专利。通过这项专利技术，可以在同一主芯片的基础上实现多个副芯片的堆叠封装，让芯片的性能有显著的提升。 从目前的芯片发展方向来看，芯片向尺寸微缩的发展已经遇到了瓶颈，尤其进入5nm工艺之后，芯片性能的提升已经捉襟见肘。产品性能提升慢，用户自然不愿意买账，于是苹果公司率先打破传统的芯片发展理念，通过堆叠的技术实现了性能的大幅度提升。 苹果公司利用台积电的CoWoS-S封装技术将两颗M1 Max芯片晶粒进行内部互联，推出了一款性能空前的SoC芯片，被命名为M1 UItra。M1 UItra拥有1140亿晶体管，20核心CPU，最大支持128GB内存，在性能上理论比M1 Max提升一倍。 芯片向尺寸微缩发展已经遇到了瓶颈，通过封装堆叠技术实现芯片向更强性能的发展不失为一个好方法，通过将两颗10nm工艺的芯片晶粒堆叠性能可以达到5nm工艺的水平，这对于科技企业来说不失为好消息。 其实华为早在2019年就已经掌握了芯片堆叠封装技术，但在芯片不断向尺寸微缩方向发展，华为的这一技术一直无人问津。而如今芯片向尺寸微缩发展遇到了瓶颈，芯片堆叠技术成为了新的发展方向。 一旦封装堆叠技术成为未来芯片发展的方向，华为将有可能绕过台积电选择与中芯国际建立合作。中芯国际已经可以量产14nm工艺的芯片，其N 1和N 2工艺在性能和功耗方面基本已经达到了7nm的水平，虽然还有一定的差距，但对于普通用户来说并没有明显的区别。
华为可以利用自己掌握的封装堆叠技术将两个14nm芯片晶粒封装成为性能堪比7nm的芯片，利用这一新技术，华为打破台积电的垄断。 总结 俗话说，科技无国界。老美的决定，让这句话成为了笑柄。这件事虽然让华为的发展并不顺利，但也让国内科技企业意识到了自己的不足，激起了国内科技企业不断创新发展的动力，断供的后果也让台积电遭受了巨额的经济损失。 对于华为的新技术你怎么看？你认为可以绕过台积电，实现国内芯片自主吗？