近日，据某数码大V爆料，华为P50系列旗舰机将于今年9月正式上市，搭载的芯片或由高通提供！ 这条消息一经传出，瞬间引起大量网友的强烈，并明确表示：如果华为手机不搭载自研的麒麟芯片，将不再购买华为手机，直至发布搭载麒麟芯片新机为止。 值得一提的是，华为自从在Mate 1上使用自研的麒麟芯片后，华为旗舰机开始仅用自家的芯片，已经连续了8年。但是，由于美国的阻挠，华为不得不终结这个记录。 起因还要从2019年开始说起。 2019年5月，美国担心华为掌握的5G技术助力我国科技的崛起，便将华为列入“实体清单”，禁止美企与之合作。 美国的制裁，并没有击垮华为的脊梁，为了反击，华为将雪藏已久的多个“备胎”正式扶正，其中就有海思。华为为了反击，在2019年12月份正式对外宣布，海思研发的芯片将逐步面向市场开放。 华为海思意图非常明显，华为不再将海思芯片据为己有，开放给其他手机厂商使用，在芯片市场上正面与高通展开交锋。 然而，所有人都小看了美国的下线，为了绞杀华为，为美企发展扫除障碍，美国强行修改半导体行业规则，对华为芯片制造环节进行精准打击。 2020年5月，美国突然颁发“芯片禁令”，要求全球使用美国技术标准高于10％的半导体企业，在没有得到许可的情况下，不得帮助华为制造芯片。 “芯片禁令”落地之后，台积电、中芯国际等芯片代工巨头纷纷宣布终止与华为的合作，自此，华为海思的研发成果只能存在于图纸之上，自家用的芯片都没有着落，开放芯片也就成了无稽之谈。 自从华为芯片制裁后，有不少网友纷纷提问：几十年前，在那个艰难的岁月，我们都能成功研制出原子弹、卫星、火箭那样的庞然大物，为何现在条件好了，却造不出指甲盖大小的芯片呢？至于这个问题，任正非给出了一个标准的答案！ 去年9月，9大高校校长访问华为时，任正非就曾表示：我国企业设计芯片的技术世界一流，芯片制程工艺先进且成熟，唯独光刻机被卡了脖子，以至于无法国内企业无法制造出高端芯片。 对光刻机有所关注的朋友都知道，EUV光刻机的制造技术非常复杂，而所需的元器件高达10万件，来自35个国家，1000多家优秀的半导体企业。完全可以说，EUV光刻机是全球人类智慧的结晶，凭借一个国家的力量很难制造出来。 EUV光刻机的研制虽然道阻且艰，难道我们就要放弃了吗？答案是肯定的，绝对不可能！ 近日，中国科学院86岁老院士、北大微纳电子学研究院首席科学家王阳元在接受央媒采访时表示：不解决芯片被卡脖子的问题，我死不瞑目！现在的这个情况，正是我们科学家报效祖国的大好时机！ 老院士的话震耳发聩，必定能激起我国科研人员的血性，加大核心技术攻关的力度，争取在最短的时间内研制出EUV光刻机等一些被卡脖子的关键设备、技术及材料，彻底打破以美国为首西方国家对我国企业的芯片包围圈。 据最新消息显示，100％国产28nm芯片今年将大规模量产，14nm芯片明年实现量产。如果按照这个速度高速前进的话，三五年之内，国内企业必定能制造出最先进的纯国产芯片！ 虽然华为在美国的打压下，不得不发布搭载高通芯片的手机，海思开放计划不得不搁浅，但随着国产芯片的强势崛起，华为芯片必定能一扫阴霾，扛起国产芯片的大旗！