【11月7日讯】相信大家都知道，自从华为海思遭受到新一轮”芯片禁令“打压之后，几乎所有的华为海思芯片都已经无法在继续被生产制造出来，因为全球芯片代工厂都受到了禁令影响，在使用了美国的相关技术以及设备时，就不得为华为海思提供芯片代工服务，所以华为消费者业务CEO余承东也无奈表示”华为麒麟9000“将成绝版，但即便如此华为依旧没有放弃海思芯片研发项目，依旧持续不断的加大对华为海思芯片的投资，同时还在武汉建设了首座芯片工厂，可以说华为也是有意要走Intel IDM模式，打造华为自有芯片制造工厂，让华为不仅仅自己设计芯片，也可以自己生产制造芯片，摆脱国外的诸多限制封锁，那么华为走Intel IDM模式真的能行吗？ 根据相关行业人士表态来看，华为想要走Intel IDM模式，意味着前进道路上必定会充满着荆棘，一不小心就会直接跌入深渊，因为在芯片制造领域涉及到了很多核心的技术以及相关的制造设备，所以想要实现100%国产化，势必要付出更多的努力，毕竟就连强如ASML公司，都必须要依赖于全球供应链体系，才能够打造出全球顶尖的EUV光刻机设备，当然美国方面也无法独当一面，所以很多网友们也纷纷表示，华为极力推动纯国产化，到底在图啥呢？难道用外国的技术不好吗？其实对于华为而言，只要有使用外国技术，那么就会一直受制于人，这也是目前华为海思芯片以及华为手机业务最为尴尬的局面，那么华为选择走Intel的IDM模式，成功几率大吗？ 从过去几个月时间里，一直都有消息传出，华为海思芯片设计人员被“流失”到国内其他设计企业，但从华为内部人士透露消息来看，华为海思依旧还在不断地扩张，并且华为已经在国内寻找到一条0.13微米8英寸非美国技术代工线，可以为华为海思生产相关的低端芯片产品，同时华为也正在联合国内供应链企业打造一条45nm工艺非美国技术的芯片生产线，预计需要更换4-5台核心设备即可实现45nm工艺芯片纯国产化，在全面更换设备之后，相关的工艺以及技术也要重新研发，工作量非常大，良率调试更是耗时耗力有望在今年12月底前解决，确实从目前国内芯片产业链技术来看，实现0.13微米8英寸非美国技术代工线是绝对可行的，而对于华为而言，即便在美国重压下，国内至少在0.13微米8英寸生产线仍能生存支持下去，但华为想要实现12英寸非美系产线，从目前国产化率只有15%的情况来看，无疑还是有很长的路要走，毕竟在芯片技术领域，我们和西方国家还是存在的一定的技术差距，尤其是在核心设备领域，攻克相关的技术难题以及调试设备、调通，爬坡良率这些都是很消耗时间，并且芯片制造工厂建设也是一个重资产项目，所以对于华为而言，想要自建芯片工厂，意味着就要投入更多的资源，并且回报周期也很长，所以华为打算转型IDM厂商，确实也是极其困难，但华为依旧选择迎难而上，毕竟对华为而言，已经没有任何退路可言了。 最后：针对华为选择走Intel IDM模式一事，各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！