此前外媒曾报道称特朗普政府正在考虑改动美国法规，阻止全球最大的合约芯片制造商台积电等公司向华为技术公司供应芯片。有业内人士指出，由于担心美国扩大禁令后，会面临台积电“断供”风险。华为正在采取两个预防动作。 第一：扩大芯片制造来源 近期华为海思扩大分散芯片制造来源，不断增加对中芯国际的14nm和N 1制程技术的新流片New Tape-out（NTO）数量，包含华为手机中的核心麒麟Kirin芯片，也首度在中芯国际进行NTP。 目前有可能转交中芯国际生产的手机端麒麟芯片是麒麟710处理器，不过中间也面临着12nm工艺向14nm工艺过渡的问题。 中芯国际对于14nm工艺也十分上心，在疫情期间，中芯国际还在2月20日面向海外发行了6亿美元的债券，超额认购11倍，获得了大约42亿元的融资，这些钱将用于扩充公司产能等，生产线上的工作人员采取四班二轮的轮岗制度继续生产。 此前中芯国际曾经像ASML订购了一台EUV 机台，目的是发展更先进的新工艺，但ASML碍于“美方顾虑”，迟迟未能正式出货的许可。不过中芯国际表示，N 1 和 N 2 制程都不需要用到 EUV 光刻机，会等到设备就绪后，才会在 N 2 导入 EUV 光刻技术，已经尽量让 EUV 机台无法进入研发的冲击性降到最低。 中芯国际在日前投资人会议上，也对外说明第一、二代 FinFET 制程 14nm 和 N 1 的进度。 中芯国际 14nm 已开始小量产出，但 真正营收和产能放量会是在 2020 年底。在 2020 年，14nm 制程的产能将从 3000 片扩大到年底 15000 片。 在第二代 FinFET 制程 N 1 在 2019 年第四季进入 NTO（New Tape-out）阶段，目前正处于客户产品认证期，预计 2020 年第四季可以看到小量产出。 业界一般认为， N 1 约是 7nm 或 8nm 制程，因此会把中芯的 N 1 制程与台积电的 7nm 相较。 中芯国际则是表示， N 1 与 7nm 制程十分接近，唯一不同是 N 1 的效能还追不上 7nm。不过，N 1 若与中芯自己的 14nm 相较，效能增加 20%、功耗减少 57%、逻辑面积减少 63%、SoC 面积减少 55%。 第二：华为加速转到台积电南京 12 寸厂生产 台积电南京 12 寸厂的最先进制程技术为 16nm/12nm，目前都被华为订单塞满，除了最高端制程技术 7nm 仍在台积电中国台湾的 12 寸厂生产制造外，能移到南京厂的订单，都已经尽量转过来。 台积电南京 12 寸场厂经历这一波新冠肺炎的冲击，并未停工或影响运营。据了解，疫情最紧张的农历春节期间，台积电南京总经理罗镇球更是一路亲自坐镇南京，确保南京厂的运营和调度顺利。 南京厂是在 2016 年 3 月台积电与南京市政府正式签约，2016 年 7 月动土，2017 年 9 月举行进机典礼，在 2018 年 10 月 31 日正式开幕量产。 该厂房目前单月产能约 1.5 万片，由于产能爆满，持续朝单月 2 万片扩产的计划迈进推动，且该厂房在 2019 年第三季已经转亏为盈，进入获利。 综合整理自：问芯、EETOP