华为芯片成立于2004年10月，其前身可以追溯到1991年成立的华为集成电路设计中心。2014年6月华为发布麒麟（Kirin）SoC(片上系统)芯片Kirin910，华为麒麟正式诞生。两年多来，实现了从追赶到超越的华丽转身。华为麒麟大致发展历程如下。

• 2004年10月

正式成立

• 2009年

2009年，初出茅庐的华为芯片研发出了华为第一款手机AP芯片——Hi3611（K3V1），该芯片集成了双核ARM-11，被用于智能手机及其他智能设备。华为芯片这一次大胆尝试积累了宝贵的智能手机芯片研发经验。

• 2012年

2012年1月K3V2发布，是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。K3V2的最高主频分为1.2GHz和1.5GHz两种，采用ARM架构。该款处理器内置业界最新的嵌入式16核GPU（图形处理芯片），带来强劲的性能，是一款颇具历史意义的移动处理器。

• 2014年初

随后，2014年初华为正式发布麒麟910芯片，用Mali450MP4替换掉GC4000，并使用当时主流的28nmHPM制程工艺，一举解决了兼容性问题和功耗问题，是华为麒麟发布的第一款手机SoC芯片， P7、Mate2、荣耀X1、荣耀3C LTE版等机型在搭载麒麟910系列后，其性能和功耗的完美平衡倍受好评。

• 2014年6月

2014年6月麒麟920惊艳亮相，成为全球首款商用并支持LTE Cat.6的SoC，麒麟920采用大小核架构，集成了4核ARM Cortex A15和四核ARM Cortex A7，在GPU方面选择了Mali T628MP4。客观的说，麒麟920在性能方面相对于麒麟910是一个质的飞跃。良好的功耗控制和多核调度使麒麟920在保障性能满足绝大多数应用的同时，功耗优势明显。搭载麒麟920系列SoC的荣耀6、荣耀6plus、Mate7等机型全面获得成功，其中Mate7还成为国家领导人用于赠送外宾的礼品。

• 2014年12月

2014年12月，华为正式发布了定位中低端的麒麟620。麒麟620 是业界首款八核64位LET多模SoC芯片，采用了8个A53，采用 28nm 的制造工艺，GPU采用了Mali 450MP4。A53相比较A57，其功耗更优。麒麟620更优的能效比符合荣耀中低端产品的需求，搭载麒麟620的荣耀畅玩4X、4C和P8青春版发货均超千万台。

• 2015年3月

2015年3月麒麟930发布，其集成了8核A53，在GPU方面和麒麟920一样选择了Mali T628MP4，是一款更注重性能与功耗平衡的产品。其基带使用了华为自主研发的4GMSA技术，提升了信号抗干扰能力和弱信号下的网速，解决了高速移动场景的信号不稳定问题，还使华为手机在车库、地下室等信号死角获得更好的信号与通话质量。在拥有性能优异的基带后，再辅以华为先进射频天线技术，使搭载麒麟芯片的华为手机能拥有更稳定的信号，更好的通话质量和更低的辐射量。独有的Soft SIM技术相结合，支持华为“天际通”功能，更好的解决用户出国后的漫游资费问题。

• 2015年11月

2015年11月华为芯片发布麒麟950，950集成了4核ARM Cortex A72和4核ARM Cortex A53，率先采用全球最先进的TSMC 16nm FF 工艺，是ARM A72首商用、AMR Mali T880的首商用。麒麟950在功耗和性能的平衡上做得非常好，ARM Cortex A72 在2.3G主频下，单核功耗为1.25W，加上智能感知处理器i5、LPDDR4、新系统总线等新特性，让华为芯片正式跻身全球芯片第一阵营。麒麟950不仅全面支持4G ，而且支持VoLTE，带来4G时代的“悦音”体验。搭载麒麟950的华为Mate8手机也凭借其优秀的硬件性能和能效比控制，获得了四个月销售400万部的佳绩。麒麟955提升了CPU的主频至2.6GHz，使用自研ISP技术，支持14bit双ISP，吞吐率性能提升4倍，高达960MPixel/s。使得手机拍照效果大幅提升。

• 2016年4月

2016年4月麒麟650发布，其集成了4核2.0GHz A53和4核1.7GHz A53处理器。在GPU方面麒麟650使用了Mali T830，相较于上一代产品华为麒麟620性能提升一倍。在制程工艺方面率先采用业界领先的TSMC 16nm FF 工艺，是第三个商用16nm FF 工艺的手机芯片（前面两款是苹果A9和华为麒麟950）。华为麒麟650达到了领先的Cat.7通信规格，基带支持全模，即TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/CDMA 6种制式(支持移动、联通的2G/3G/4G和电信4G)，是全球首批商用并支持LTE Cat.7的SoC。

• 2016年10月

2016年10月麒麟发布最新一代旗舰芯片麒麟960，在性能（爆发力）、续航（耐力）、拍照（视力）、音频（听力）、通信（沟通力）、安全可信（保护力）等六个方面均有新的突破。麒麟960全球率先商用最新Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU以及最新UFS2.1存储技术，支持最新图形标准Vulkan，给用户一快到底的体验；性能与功耗平衡再突破，重新定义续航时间，AR游戏也能痛快玩；第三代双摄技术，模拟人眼，对焦更快，看得更清楚；第三代自研智能音频方案Hi6403，带来HiFi级的音频体验；集成全新自研全模Modem，率先支持4CC 600Mbps，上网速率更快，信号更好；支持全网通、全球双卡无缝漫游，真正走遍全球；语音通话技术升级到悦音2.0，HD Voice 带来犹如面对面的通话体验；华为首次提出可信联接策略，麒麟960全球率先集成内置安全引擎inSE（integrated Secure Element），首家获得央行和银联双重安全认证，是全球首款达到金融级安全的手机SoC芯片。