最近媒体爆料称,两款华为P50手机和Mate40手机的衍生版,型号分别为NOH-AN50(5G手机)和ABR-AL60(4G手机)的华为新机已经通过3C认证,并会在今年3月下旬发布。
看了相关爆料,小编我在想华为是不是解决麒麟芯片制造问题了,还是华为囤了好几亿颗麒麟9000芯片,还没用完?我想两者应该不是。要知道2020年5月15日鹰酱对华为升级制裁后,所有使用美国“芯片设计之母”EDA软件的半导体企业,包括台积电、中芯国际等企业都不能给华为制造芯片的;另外要是麒麟芯片还有囤货,华为也不会由于无芯可用,导致手机销量从2020年的1.87亿部手机,下降到2021年的3500多万部。
那么有没有一种可能,华为委托第三方下订单找台积电它们制造芯片了?这也不能啊,去年鹰酱商务部就要求三星、台积电交出了关于芯片库存、订单等企业机密信息;这种情况下,华为根本无机可乘,毕竟那些第三方也怕事情败露时,自己也会被连带制裁。
综上所述,既然鹰酱还没取消对华为麒麟芯片的制裁,华为麒麟芯片的制造问题目前还是解决不了,囤的芯片也用得差不多了;小编我觉得华为下个月即将发布的新机,芯片可能采用的是高通芯片,或者联发科芯片。