近期留意到，华为每批公布的专利中，都有与芯片封装相关的专利。进一步查询，发现近几年华为芯片封装的专利多达50多项！

仅举近期的几个例子。

下图是一周前华为公布的一项与芯片封装相关的专利。该专利的目的是，在不增加半导体器件的尺寸的前提下,容纳更多数量的I/O接口。

下图同样是一周前的这批专利，宗旨是提高芯片板级的可靠性。

下图是不仅前公布的一项芯片封装相关专利，目的是改善芯片的散热。

向前追溯，2019年至今，不完全统计，华为公布的专利中，与芯片封装相关的专利竟多达50余件。

这很能说明，华为在芯片封装这块已经深耕多年，积累了不少技术，取得突破应该是早晚的事！

再联系到笔者已知的一些行业专家的见解。比如，去年12月，笔者参加中国（上海）集成电路创新峰会，会上清华大学微电子所所长、国家科技重大专项（01）专项专家组总体组组长、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授，讲到芯片封装从2.5D封装向3D封装演进。

2.5D封装，各功能芯片并排排列在中介层（Interposer）上，通过Interposer上的TSV结构，在分布层（RDL）和微凸点（Bump）等，实现芯片与芯片、芯片与封装基板间更高密度的互连。

3D封装，各功能芯片直接堆叠，密度更高，性能更优。

2个月前，笔者参加上海临港新片区半导体产业高峰论坛，刘明院士认为，现阶段单纯依靠尺寸微缩为处理芯片带来的性能提升只有3%左右。基于先进封装集成的芯片已经成为高性能芯片的首选。在同等工艺节点下，如果采用先进封装技术来进行芯片集成，能够实现15%左右的性能提升。

刘明院士今年年初被委任为中芯国际的独立非执行董事及战略委员会成员，近期的中芯国际人事变动中，部分董事会成员退出，刘明新增为薪酬委员会成员。

另外，近期网上又传出华为在叠加芯片方面的新进展，不过还未见华为方证实。

以上这些都不是偶然，我们可以确定，华为和中芯国际在遭受极限打压，EUV光刻机受限，芯片先进制程的追赶还需要时间的情况下，都在寻求在同等工艺节点下，采用先进封装技术来进行芯片集成，以达到芯片性能的提升。

根据多方的信息，华为和中芯国际在这方面的努力已取得了一定的进展，期待更大的突破！

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