高通骁龙835已经在2017 CES大会上亮相，参数可谓是十分的豪华。其终于用上了8核心构架，采用三星10nm工艺制作，配置了X16千兆基带，核心主频为3.0GHz，相当的强悍。
当然，今年顶级处理器都会升级到10nm工艺，除了苹果的A10X、联发科的Helio X30，最大的看点莫过于华为的海思麒麟970处理器。
华为在2016年下半年发布的海思麒麟960已经证明了自己的实力，在多项测试中成绩均超过了高通去年的旗舰芯片骁龙821，而作为升级版，海思麒麟970的看点也非常的多。
其将采用台积电的10nm工艺制造，A73 A53八核心架构，主频在2.8GHz~3.0GHz之间，可以说性能丝毫不比骁龙835差。这枚芯片也同样支持4K分辨率屏幕，支持4载波聚合与4*4MIMO，也将支持全球频段整合的CDMA，无需挂载额外的基带芯片。
麒麟970的GPU升级为G71 MP8，与上一代海思麒麟960相同。此外还支持更先进的LPDDR4x四通道内存，实际表现绝对值得期待。
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