欧界报道：

华为在芯片上的成就我们有目共睹，这背后离不开华为在人力、物力和财力上的投入。2019年，华为海思在研发费用上花了24亿美元，同比2018年增长了44%，位居全球第九，而华为海思也成为了亚洲最大的芯片设计公司。

​而随着华为智能手机出货量的不断增长，麒麟处理器的市场份额也在不断提升，特别是海思麒麟旗舰芯片的出货量要远远大于高通骁龙旗舰芯片，按照目前的情况看，海思已经超过联发科成为亚洲第一大芯片设计企业。由于华为从去年5月无法获得国外提供芯片，海思半导体最终扛起大旗，启动早已准备好的“备胎计划”，这无疑再度刺激海思半导体自研芯片的出货量。

其实华为早就有意提高旗下产品海思处理器的使用比例，削减高通等供应商的份额，最终的目标是重要芯片可以做到自己自足。现在华为旗下的自研芯片包含麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾、天罡以及鸿鹄系列，已经覆盖手机、AI、服务器、路由器和电视等多个领域。

​值得一提的是，5G的来临让华为迎来新的机遇，凭借多年在5G技术方面的积累，展现出了绝对的领先优势。先是发布了全球首款支持双模的5G基带巴龙5000，后又发布了全球首款采用7nm工艺的5G集成芯片麒麟990系列。也正是因为华为海思这么多年的坚持，才得以在特殊期间照常实现设备交付，保持着稳健增长。

如今的华为似乎已经做到了“科技自立”，华为海思不仅自己摆脱了对美国企业的依赖，还帮助国产产业升级发展，期待华为有更好的发展！

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