芯片的种类有很多，按处理信号可分为数字芯片和模拟芯片，按用途可分为计算芯片、存储芯片、通信芯片等。其中，设计最复杂的高端芯片就是手机SoC处理器芯片。

全球能够设计手机SoC芯片的厂商不太多，主要就是华为海思、苹果、高通、三星、联发科等。海思被限制代工后，紫光展锐又开始崛起，如今又推出新款SoC芯片。

因此，做手机SoC芯片相当不容易。小米之前也曾全力投入，想做出自己的手机SoC芯片，还推出了第一代澎湃S1，然而应用后效果不太好，后来S2也就没了音信。

主要是SoC芯片试错的成本也相当高，需要持续地烧钱，需要大量的前期资金。据了解，7nm工艺流片一次需要3000万美元，5nm工艺流片一次高达5000万美元。

海思开始做出的麒麟初期芯片也曾出现问题，但华为就这样坚持投入才挺了过来。

华为麒麟跟苹果A系列、高通骁龙、联发科天玑等SoC芯片一样，都是这样经历过来的，才有了后来的成功。不同的是，华为麒麟和苹果A系列SoC芯片主要自己用。

高通和联发科不做手机，而是SoC芯片供应商，骁龙和天玑供应给手机厂商使用。

即使这样，海思后来在国内SoC市场的份额还超过了高通，并且还一度冲进全球十大半导体厂商。只是很遗憾，因为美制裁，海思设计的麒麟高端SoC被停止代工了。

但这并不能怪海思，之前全球化分工协作，像苹果、高通、联发科等都是交给台积电或三星来生产。现在的局面并不是海思自身水平不行，而是不合理的打压导致的。

不过，值得庆幸的是，海思之后，另一家中企顶了上来，就是紫光展锐，也是目前国内唯一能够供应手机SoC芯片的厂商，现在已经可以跟高通、联发科等同台竞争。

海思淡出全球SoC市场前五后，紫光展锐份额不断提升，已超过三星成为全球第四。

其中，联发科连续8个季度超过高通，今年第二季度以39%份额排名全球第一，高通第二29%，苹果第三14%，之前第四是三星，后来被超过，紫光展锐占到11%。

紫光展锐还有个优势，跟海思一样能做到SoC集成5G基带，这可不容易，如今苹果都做不到。这不仅需要上亿美元的研发投入，还需要把2G/3G/4G兼容都全补上。

重点是要花很高的代价去和全球的运营商做测试，需要工程师到全球各地进行场测。

如今，全球5G基带芯片只剩下高通、华为海思、联发科、三星和紫光展锐5大玩家。

紫光展锐从中低端SoC芯片做起，不断拓展市场，同时逐步向高端发起冲击。近日，紫光展锐再次发布了 基于台积电6nm 工艺T820 5G 芯片，达到同级别上游水准。

今年上半年，紫光展锐在国内的智能手机SOC市场的出货量达到了300万颗，同比增长38%，在所有品牌中同比正向增长最大，新款发布后将会进一步扩大市场份额。

近期，高通发布了骁龙 8 Gen 2，联发科发布了天玑9200芯片，均采用的是台积电4nm工艺。相比之下，紫光展锐的6nm还有差距，但综合性能水平也相当不错。

再说，有了6nm的基础，就有了进一步前进的基础。联发科就是以中低端先占领了市场，然后逐步向高端发展。希望紫光展锐能够越来越好，达到或超过海思的高度！

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