近日，华为正式揭晓了年度旗舰处理器麒麟970。笔者依稀还记得去年麒麟960发布后几乎是一片赞扬声，都说华为海思芯片已经不输给高通、三星等半导体业界巨头。而与此呈现鲜明对比的是，较之去年提前一个月发布的麒麟970，甫一发布却在网络上受到了争议。

麒麟970相比麒麟960并非没有升级，它是首款采用10nm工艺的麒麟芯片，功耗相比上代的16nm下降明显。它也支持业内领先的最高下行1.2Gbps的LTE Cat.18网络，而高通和三星的旗舰SoC目前仍停留在1Gbps的LTE Cat.16级别。

同时，麒麟970还引入了两大极具吸引力的新特性：全球首发ARM Mali-G72图形处理器，以及集成全球首款AI芯片NPU。按理来说，华为麒麟970理应收获比麒麟960更多的鲜花和掌声，然而事实却并非如此。

在不少用户的感知上，一枚芯片的性能强弱，最为明显体现之处就是在CPU部分。CPU没有升级，即使其他部分升级，对于不少人而言会产生心理上的落差感。在营销理论中，这个概念称之为“顾客认知落差”，具体体现在消费者和公司在判断上的心理误差。

较之高通和三星，GPU方面一直以来是麒麟旗舰芯片的短板。去年麒麟960的Mali-G71 MP8，不敌Exynos 8895的G71 MP20。而这次麒麟970虽然首发Mali-G72核心，但核心数为MP12。

说完麒麟970，笔者再来谈谈近两年移动SoC迭代所透露出的发展趋势。

事实上，纵观高通、三星、华为等各大厂商的最新产品，可以看出在没有更先进的制程工艺来平衡功耗前提下，SoC性能提升的空间变得越来越小。芯片厂商从原本只是让产品在各大测试软件上刷新跑分记录，转为在实际体验方面朝着多元化方向发展。

在大家吐槽麒麟970的时候，可能很多人都忘了，高通骁龙835在发布之初也曾受到过争议。虽然骁龙835由骁龙820/821的四核心变为八核心设计，但性能进步同样不太明显，甚至其自研Kryo 280架构还被吐槽是公版A73 A53的“魔改版”。

反而，骁龙835和骁龙821相比，在VR、安全、摄像头、快充等方面进行了大量的优化。例如VR方面延迟由18ms提升至15ms，优化谷歌Daydream平台；安全方面首次支持Haven Security生物识别套件等。

事实上，手机行业的“木桶理论”同样也适用于半导体行业。巨头们都在想方设法的补齐自身的那一块“短木板”，而非让其他的“长木板”更长。由于目前旗舰级移动芯片已经能够满足用户绝大多数的智能手机使用场景，那么自然性能提升就不再是厂商们的主要课题。

几年前那个安卓手机每次迭代，跑分几乎都能翻倍的时代已经一去不复返了。

未来，移动芯片将不再局限于智能手机这块方寸之地，而是成为一款多场景应用的跨设备产品，能够支持不同的平台和设备。

最好的例子就是高通骁龙835对Windows 10的支持。以往我们总认为，骁龙平台只能在出现在智能手机中，事实却是骁龙835目前已经兼容Windows 10，ARM笔记本电脑即将成为现实，未来它甚至很有可能同X86的英特尔处理器进行竞争。而近日业内人士曝光，惠普将很有可能首发骁龙835的Win10笔记本。

除了延伸到笔记本电脑外，近两年热议的智能汽车也会采用移动芯片。虽然目前真正的无人驾驶还没有出现，但越来越多的汽车已经开始嵌入车载娱乐系统。高通、英伟达都有涉猎这一领域，例如高通曾推出骁龙820A，用以支持QNX和谷歌CarPlay平台。

如果还在单纯用性能强弱去评判移动芯片的发展，或许是你的眼光太狭隘了。

（图片来源于网络）

本文作者：JQ

------------------

耳机也能用来减压！超轻蓝牙立体声耳机，随意揉搓防水耐磨不变形

点击“了解更多”，立刻带回家！

花粉社群VIP加油站