5G已有成为“制胜之匙”的趋势，尤其是对手机厂商来说，谁能够在5G技术上玩出更多的花样，那么就能在市场上获得更多的主动权。9月6日下午，华为在德国IFA上为我们带来了他们的“杀手锏”，麒麟990/990 5G芯片。

和市面上绝大多数的芯片不同，麒麟990 5G SoC将CPU、GPU、NPU和5G基带等模块全都封装到了一起，因此它不再需要搭配巴龙5000基带使用，也能获得出众的5G能力。

麒麟990 5G的出现对华为产品有着重要的意义，是提升华为产品竞争力的关键所在。我们先说一些比较现实的优势，搭载麒麟990 5G芯片的华为手机，将不需要将巴龙5000基带整合到主板之中，这显然能够提升主板面积的使用率，更能降低主板热量（基带芯片也是主要发热源之一）。

其次，将CPU、GPU、NPU等模块和基带模块封装到一起，也有利于提升不同模块之间的信息交换效率，从而达到降低整机功耗（毕竟去掉了单独工作的基带芯片）和提升效率（官方数据提升20%）的目的。

除此之外华为还提到，麒麟990 5G芯片使用7纳米 EUV工艺打造，由于基带已经集成到芯片内部，所以基带部分肯定也是由7纳米 EUV工艺制成。因此，在能耗比方面麒麟990 5G必然会比麒麟980 巴龙5000的组合表现得更加出色，官方数据为提升10%，同时芯片发热量也有望下降。

就芯片本身而言，麒麟990 5G的看点还是在“未来”层面，例如集成5G基带，首发7纳米 EUV工艺等等，这些都是未来旗舰芯片所必备的特性。

从战略层面来看，麒麟990 5G凸显了华为在手机SoC领域的强大实力。华为通过不断首发新技术让我们看到，他和国际芯片巨头间的比拼已经从“落后追赶”变成有来有往。哪怕是对比不久前发布的5G芯片三星Exynos 980，也不见得能比麒麟990 5G强多少。

在发布会尾声余承东宣布，麒麟990 5G芯片的首秀定格在9月19日，彼时华为的新旗舰Mate30系列手机将会登场。不过从规格中我们也见到另一个事实，对华为来说麒麟990 5G并非完美的5G旗舰芯片，由于在CPU和GPU上的相对保守，其性能优势能保持多久也未可知。

但无论如何，华为靠麒麟990 5G抢到了5G市场的先发优势。市面上的5G手机本就不多，在麒麟990 5G上市后，如果你想买一款SoC整合5G基带的智能手机，那么唯有华为可选。

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