芯片是一个高度垂直分工的产业，从设计、制造、到封装测试，除了英特尔之外世界上很少有集成电路厂家能独立完成。即使海思Soc芯片已经是国内芯片产业的龙头，也依然不是完全自主知识产权，严格来说海思是一家只负责芯片设计的公司，麒麟芯片制造是由晶圆代工企业台积电完成的，它的微架构授权依然需要从ARM公司购买，CPU、GPU等元器件也需要向供应链采购。

麒麟960

和做自主处理器的初衷一样，华为涉足基带也是为了打破对于美国的依赖，而巴龙也和麒麟一样磨砺多年： 2007年，在国内3G时代还没有正式到来，但华为已经开始4GLTE的研发。 2008年9月，正式成立LTE UE开发部门，启动LTE芯片的开发。 2009年11月，华为海思、华为终端等部门正式成立联合项目，共同研发基带。

2010年初，华为推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙700，该芯片支持LTE FDD和TD-LTE双模。 2012年，华为再接再厉，发布了业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙710，下行速率最高150Mbps，领先高通、联发科一年多，并整合在麒麟910系列处理器中。

2013年，华为又推出巴龙720，全球率先支持LTE Cat.6，下行速率最高翻番至300Mbps，整合于麒麟920/950系列处理器。其中，麒麟920是全球首款支持LTE Cat.6的SoC芯片、支持天际通，领先业界最强对手，麒麟950在业界率先支持伪基站防御，从芯片底层保护用户的信息安全，这都要归功于巴龙芯片强大的通信能力。

2015年，华为再接再厉发布巴龙 750，全球范围内第一个支持LTE Cat.12DL（下载）、Cat.13 UL（下载）网络标准，理论下载速率高达600Mbps，一举超越了高通当时最新的MDM9x45。该芯片于2016年整合到麒麟（Kirin）960芯片当中，而搭载此款Soc的Mate9也随之大卖。

巴龙5G01

而这一切，都源于任正非强烈的进取精神和危机意识：做高端芯片是为了不让别人卡住喉咙！ 没有自家核心技术的庇护，小米在印度被爱立信告上法庭，魅族更是被高通全球起诉，连不可一世的苹果，在基带方面也不得不仰人鼻息。技不如人就会遭人欺负，落后就要挨打，这是千古不变的真理。继去年在麒麟970上使用了新的准5G基带芯片后，华为在今年又推出了全球首款5G商用基带芯片巴龙5G01。可以看到，凭借过硬的研发实力，华为的商用终端基带一直都走在同类友商的前面，而这也是麒麟处理器和华为手机成功的重要原因。

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