集微网消息，市场研究机构Counterpoint Research近日公布了2022年第三季度全球智能手机AP（应用处理器）市场报告，联发科连续8个季度在全球智能手机芯片组市场份额第一，华为海思麒麟芯片出货量愈加接近于0。
备受关注的华为海思原本在一季度还有1%份额，第二季度降为0.4%，但第三季度已经几乎为0。这意味着华为已经清空了海思麒麟芯片的库存，而由于美国禁令的存在，华为也无法从台积电、三星等代工厂获取芯片。
其他厂商方面，联发科仍位居第一，这已是其连续8个季度在全球智能手机芯片组市场份额第一，但市场份额从38%降至了35%。报告指出，由于中国主要原始设备制造商的订单减少，联发科第四季度AP/SoC的出货量将有所下降。
此外，排名第二的高通的市场份额则从29%上升到了31%，第三名的苹果上涨3%到16%，而紫光展锐和三星都降低了1%，占比分别为10%和7%。
（校对/李梅）
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