过去，华为的芯片供应主要源于两个渠道，一是由华为海思自研芯片，再交由台积电代工生产；二是，直接向美国高通、英特尔等企业采购。

对于使用高通芯片，于华为而言的确是无奈之举。

首先，华为自己设计的麒麟芯片无法生产，如果继续等待纯国产芯片面世，那么华为的手机业务可能就此没落。之所以这么说是因为，手机是最为特殊的科技产品，更新迭代速度非常快，华为如果不能紧跟用户的需求，一旦放慢脚步，用户可能就会对华为失去信心，未来手机业务将越来越难生存，华为也会失去产品研发的动力。

其次，当下，华为鸿蒙系统的推进已经进入关键期，升级用户也已经开始逐渐趋于平稳，如若接下来华为没有新机推出，那么鸿蒙系统的升级用户可能就会停滞。

任正非曾明确表示过：宁愿转让5G技术，也绝不出售手机终端业务。华为手机要存活下来，鸿蒙系统要持续布局，华为只有选择与高通、英特尔等美企继续合作。

好消息是，当下，在华为的供应商名单中，国产替代比例在不断增加，华为手机大部分的零件已经实现在国产化替代。并且，在芯片领域，华为也取得了重大突破，前不久华为宣布了一项芯片技术专利，将两颗国产14nm工艺制程的芯片，通过堆叠技术实现7nm芯片的性能。这样一来，即便台积电接下来依然无法为华为代工高端芯片，即便高通再次切断对华为的芯片供应，华为也一样能获得不逊于先进工艺制程芯片性能的产品。

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