中关村在线消息：近日，华为公开了一个新的专利。该专利由华为技术有限公司公开，专利名为“芯片、芯片的制造方法和电子设备”，专利号为CN113113367A。
不过，该专利并非核心架构等，但是对于芯片来说也至关重要。根据企查查的专利摘要显示，该专利属于芯片散热技术领域。包括壳体、多个硅片和多个导热片，导热片和硅片在同一壳体中，原理通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。
也就是说，该专利可能为芯片的一种多层封装技术，多层半导体通过导热片进行降温，同时半导体和导热片都将封装在一个壳体之内。
(7724578)
花粉社群VIP加油站
关于作者
猜你喜欢
