芯片等规则被修后，华为任正非就定下基调，华为要向上捅破天向下扎到根。

华为全面进入芯片领域、汽车领域、成立军团，并全力支持海思突破等，目的都是让华为早点解决卡脖子问题，实现王者归来。

余承东在去年底公开表态，华为将会在2023年王者归来。华为Mate50系列发布后，余承东再次强调，华为一定会在2023年王者归来。

因为华为Mate50系列手机实在太出色，首批备货超过400万台，但很快就售罄了，再次证明华为在高端市场的影响了。

当然，华为Mate50系列是凭借很多创新功能出圈的，卫星通讯技术解决了没有信号的问题，在深山老林也能够保持对外通讯；

可变光圈技术让华为Mate50系列的拍照更优秀，支持200倍变焦和10档调光，无论是远距还是微距、暗光都能轻松应对。

超级中转站、压缩技术以及HarmonyOS 3系统等，则让华为Mate50系列具备了更强大的商务特性，处理文档更简单，增加了储存空间，操作系统更流畅。

关键是，HarmonyOS 3让华为Mate50系列变成了超级终端，能同时与六款设备互联，拥有更强大的跨屏协作能力。

预测数据显示，华为Mate50系列年内的销量将突破1000万台。

华为Mate50系列手机畅销，但华为海思也没有闲着，如今也正式亮剑了。

华为今年前9个月的研发投资超过1100亿元，巨大的研发支出也换来了成果，华为正式公布了一项“超导量子芯片”的专利，主要涉及“降低了量子比特之间的串扰”。

据了解，量子技术是很多科技巨头都在大力投资的未来技术，而量子比特串扰问题已经困扰了行业许久，华为公布新的专利技术，自然是解决这一棘手问题。

当然，国内研发量子芯片技术的厂商不止华为一家，阿里旗下的达摩院也研发了相关量子芯片技术。

另外，国内厂商还开发出来了Q-EDA软件，这是国内首个为量子芯片提供设计的工业软件。

最主要的是，华为在芯片方面进行多元化布局，除了在传统硅芯片的研发突破外，华为还在研发堆叠技术芯片、光电芯片，还有上述的量子芯片。

据了解，这些芯片将会在不同的时期、不同的设备上发挥不同的作用。

例如，华为堆叠技术芯片最快在2023年发布上市，这将解决华为没有高性能芯片的问题，余承东也表示华为会用堆叠技术芯片，牺牲面积换性能。

光电芯片是光通讯的必要元器件，在万物联网时代，光电芯片可以更好地解决大容量、快速传输等问题，让华为在光通讯领域持续保持领先。

要知道，英虽然宣布放弃华为5G设备和技术，但仍旧使用华为光通讯技术。华为也早就计划在英国建设全球研发中心，主要就是进行光电芯片等技术开发。

而量子芯片是未来通讯技术，谷歌等很多厂商都在研发量子计算机等设备，量子芯片自然是重中之重。

关键是，无论是量子西片还是光电芯片，都能彻底绕开美芯片技术，更何况，华为在光电芯片领域内，已经处于领先地位，并引领了光电芯片潮流。

也正是因为如此，才说余承东两次强调王者归来后，华为海思芯片也亮剑了，这个厉害了。

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