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华为在国内不仅是一个出色的手机厂商和通讯企业，同时也是拥有自主芯片研发的企业，华为自研的海思芯片就是最好的例子，只不过由于老美的干涉，华为与台积电的合作被中断，导致华为的海思芯片停产。

之前华为的余承东表示华为将在明年王者归来。之后，华为麒麟芯片的官方账号重新上线。

而近日，根据最新消息，华为称麒麟芯片明年回归的消息不实，

从上述消息不难看出，麒麟芯片一定会回归，只不过目前还没有一个确定的消息。明年很有可能会从中端芯片开始回归，这也与华为以及国内近期芯片生产技术突破等消息有关。

台积电断供，华为芯片堆叠技术突破

芯片制造其中的环节十分之多，在芯片全球分工生产的今天，没有哪个企业乃至是国家或是地区能够掌握芯片制造完整的环节技术。从芯片研发、芯片架构再到芯片生产、封装和测试，其中涉及到多个环节，目前大多数企业都只涉及其中的某一环节。也正是因为这个原因，作为全球顶尖芯片研发企业的华为，在被台积电断供之后，其自研的海思芯片就无法正常生产，也正是因为这个缘故，华为的手机出货量暴跌。

其中，最引人注目的就是华为的芯片堆叠技术。根据相关消息，华为的芯片3D堆叠技术，能够将两块14nm的芯片堆叠在一起，通过空间换性能的方式，来让堆叠之后的芯片发挥出7nm芯片的能效。

华为的这一项技术也与麒麟芯片明年将复出有很大的关系。

中芯国际14nm开始量产，或将与华为合作，负责麒麟芯片生产

余承东曾多次表示，华为将会在2023年王者归来，这和华为的电子元器件供应链逐渐恢复有关，也与近期国内芯片企业以及华为在芯片领域取得的重大突破，即将实现麒麟芯片重新生产有着重要的关系。

前一段时间，上海市委外宣办宣布，上海企业中芯国际实现了14nm芯片的技术突破，并且即将投入大规模量产当中。也有相关消息称，华为或许会将部分中端的麒麟芯片交给中芯国际负责生产，再加上华为3D芯片堆叠技术取得突破。未来很有可能会是华为将麒麟芯片交给中芯国际负责生产，再将中芯国际生产出来的14nm芯片通过3D芯片堆叠生产成中高端的芯片。

将上述消息结合起来不难看出，麒麟芯片芯片即将回归，或许明年答案就会揭晓。

华为Mate50系列手机不仅搭载了更加耐摔的昆仑玻璃，能够有效的降低屏幕损坏的风险，而且还先苹果一步，抢先推出了卫星通讯功能，能够在没有基站信号的情况之下发送卫星短信。再加上可变光圈技术、超级中转站以及聚能泵技术等，足以看出华为的实力强劲，等麒麟回归之后之后，华为的手机必然会更上一层楼。

总结：

虽然华为还没有正式官宣麒麟芯片将会在什么时候回归，但是从余承东的两次表态以及声明华为将会采用堆叠技术制造麒麟芯片，再加上中芯国际芯片制造技术突破以及即将负责麒麟芯片生产的相关消息，不难看出麒麟芯片是真的要回归了，就让我们一起拭目以待。对此你们是怎么看的呢？

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