麒麟芯片明年回归?针对这个传闻华为工程师给出了答案!
高通芯片 安卓系统的组合,让国人熟知了“华为”这个手机品牌,但国内“鱼龙混杂”的手机市场,使用的都是这对组合,因此华为并没有太大的优势,真正让其“破圈”的是麒麟芯片 鸿蒙系统的组合。
在鸿蒙2.0版本诞生之后,正式搭载在手机上使用,有了“灵魂”的华为手机,配合上麒麟芯片的高性能,有了直接和苹果IOS系统叫板的实力,在流畅性上甚至超越了iPhone,高端领域也开始有了竞争。
在上海官宣实现90nm光刻机、14nm等先进工艺的突破之后,余承东宣称:“2023华为王者归来!”很容易让人联想到麒麟芯片的回归,用两颗14nm的芯片进行堆叠,是可以实现不亚于7nm芯片性能的,那麒麟芯片明年真的能回归吗?
关于麒麟芯片全面回归的传言,华为的工程师回应这是不实消息,并表态:“明年可能会有部分麒麟芯片回归,目前进展相对顺利,流片也已经在生产了,但最终的落地还需要等待消息!”
因此对于高端麒麟芯片全面回归,可以肯定这是一个假消息了,目前国内的14nm产能并未实现完全自主化,即便华为能够完成相应的布局,最终能否大面积出货还是一个未知数,但可以肯定的是中低端的麒麟芯片会回归,但工艺可能仅限于14nm以下。
供应链逐步国产化余承东在Mate 50发布之前,曾说过:“之后想要购买华为手机,都能够买的到了!”但是也被人误解为麒麟芯片供应问题解决了,但在手机正式发布之后,才发现迎来的只是高通芯片的回归,还只支持4G网络。
但华为对科技的执着追求,打动了国内的消费者,类似于卫星通讯、XMAGE影像系统、超级中转站、聚能泵等等,都算是颠覆性的技术,相比于苹果“挤牙膏”式的升级,华为赢得了市场的尊重,也享受到了线上、线下同时被抢购的待遇。
不具备5G功能的华为手机,之所以能够得到认可,很大一部分原因来自于鸿蒙3.0版本,优化了智能设备间互联互通的体验,可以同时联通六部设备,且实现无缝的衔接,还能做到不占用本机的内存。
此前余承东公开承诺,在未来3-5年的时间里,国内将会出现非美技术的产业链,如今已经算是第三个年头了,华为的目标基本上算是实现了一半,只要国内完成了14nm的自主化,高端麒麟芯片也能回归了。
在近期华为的Mate40 Pro进行了重新的申报,重新迎来了5G功能的回归,说明华为在射频芯片问题,已经得到了解决,只要麒麟芯片能够回归,华为就能够迎回5G版本的手机。
目前国内的企业已经把自研放在了首位,在高度集中的资源背景下,后续将会有更多的顶尖技术诞生,未来的科技领域是属于中企的,对此你们是怎么看的?
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