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华为芯片业务的处境大家都知道,设计的芯片不能生产,缺少了足够的芯片供应。任正非也说过,华为遇到的困难就是设计的芯片,以国内的工业化水准还造不出来。
此后会发现华为接连投资了大大小小的半导体公司,然而这一次华为自己成立了一家公司,业务范畴涉及半导体分立器件制造,华为要开始制造芯片了?华为官方有怎样的回应呢?
华为新公司成立,要开始造芯片?华为开展芯片研发业务已经有十几年了,并且取得了显著的成果。和国内大多数的半导体公司一样,华为旗下的海思部门也是以芯片设计研发为主。靠参与研发设计,然后通过芯片代工厂加工,实现芯片产品的量产上市,满足自有业务的需求。
华为没有选择采购芯片而是自主研发芯片,不仅能提高竞争优势,还能避免在关键技术领域对别人产生依赖。
但还不能高兴得太早,芯片制造不是简简单单的事情,是否掌握制造技术暂且不说,能不能买到关键的半导体设备又是一大问题。所以华为成立这家公司是不是要造芯片其实是存在疑问的,终于华为官方的回应来了。
据华为回应表示,成立精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制(能力),主要是用于满足华为自有产品的系统集成需求。
由此可见,华为成立的新公司并不是用来造芯片的,而是生产相关核心器件,模组等精密设备,满足自己的业务包括华为天线,数字能源等等。至于所谓的“半导体分立器件制造”指的是分立器件的封装和测试。
虽然华为精密制造有限公司不是发展芯片制造业务,却也有一定的意义。这家公司将来发展的业务会给华为带来更大的支持,满足更多对自有设备的需求,支出。
除此之外,或许也能积攒产业经验,为将来做准备,实现未雨绸缪。
华为的未雨绸缪华为处在复杂的市场环境中已经三年了,虽然一些业务发生了转变,但是并没有影响根基,反而在一些业务领域华为还取得了不错的成绩。
如果不是手机,芯片等业务的确有所变化,可能都没有人觉得华为遭遇变局。换句话说,华为站着把钱挣了,挺直腰板昂首向前。为何能做到这种程度呢?
一切都离不开华为未雨绸缪的长远布局。很多关键部署都是一早就有的,比如华为推出的鸿蒙操作系统看起来是在两三年内突然诞生的,但其实华为早在2012年就有了相关规划,包括领先的5G技术也是在十多年前就开始研发的。
这一次华为入局智能汽车,就是为将来做准备,以及成立的精密制造有限公司,尽管现在不造芯片,可未来的事情可说不准。提前规划布局总没有错,万一将来能派上大用场,就知道未雨绸缪的重要性了。
华为的未雨绸缪是一项明智的策略,招募人才,支持芯片继续研发,打造开源操作系统社区等等一系列的动作,都不仅仅是为了现在,而是将来。
就拿半导体行业来说,华为旗下的哈勃投资公司参与了几十家半导体企业的投资入股,涉及到传感器、EDA、半导体材料等等细分领域都有布局。
或许市场的变化让华为更加重视自给自足的重要性。只有自己掌握了核心技术,掌握了自主可控的生产能力,才能应对不定的挑战。
总结华为成立新公司并不是为了造芯片,发展芯片制造的难度没有想象中的那么简单。台积电发展了34年才有了这般实力地位,投入的资源不计其数。
所以想要解决芯片制造的问题,是需要国内半导体产业的一起努力。众人拾柴火焰高,希望能有更多的国产企业参与其中,突破核心技术,展望遥远的未来。
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